梁孟松博士公布7nm芯片后，中芯国际出现了一个奇怪现象？

中芯国际是半导体代工技术的跟随者，也是目前我国国内芯片制造技术最先进的代工企业。

我们都知道，芯片工艺制程代表着制造技术的先进性。2017年中芯国际有了芯片技术大佬梁孟松博士的加入后，14nm工艺在良品率和产能方面都进入了提速阶段，与此同时2020年梁孟松在中芯财报会议上不仅表态了与台积电5nm接近的N+1工艺的具体情况，将进入试生产，而且提到了7nm芯片的研发消息，只等制造了。

整体而言，中芯国际虽然在工艺水平上与台积电存在着代差，但已经进入了“特殊工艺”和先进制程的双向发展态势。

不过外界奇怪的是，自从梁孟松博士表示中芯7nm芯片研发任务之后，国产7nm芯片就没有了消息。这是为什么？

虽然近日荷兰方面将在“配合”小美对先进光刻机设备进行限制，但“协定”中是最新型号的DUV光刻机设备，也就是说，目前部分型号的DUV光刻机是可以出货的。此前中芯国际已经与光刻机设备制造商ASML公司延长续订了12亿美元的设备采购协议，消息称ASML方面将会如期交付。

这意味着中芯国际7nm工艺希望是很大的，毕竟台积电曾经利用ASML公司的DUV光刻机在多次曝光下实现了7nm工艺的量产。

另外，此前全球缺芯浪潮下，中芯国际先后扩建了22nm和28nm晶圆厂，毕竟这种中端水平的工艺是中芯国际的优势，良品率高，关键是成熟芯片的市场需求非常大，比如汽车行业，尤其是当下如火如荼的新能源智能汽车对各类成熟芯片的需求巨大。中芯国际把精力放在成熟生产线，既可以保障营收利润以支持高端工艺的研发投入，又可以在中低端市场占住份额，稳中求进更有长期价值。

其次，台积电作为潜在竞争对手，也在时刻限制中芯国际的技术进步，比如最近台积电创始人张忠谋表态支持对我们的芯片限制措施，这明显是在担忧台积电被赶上。毕竟台积电虽然占据大部分高端市场，但高端芯片研发周期长、资金投入大，并且应用场景有限，更重要的应用市场是中低端芯片，这方面台积电没有中芯国际的优势大。

这是在“芯片四方联盟”之后的升级版，也是此前小美公布的“芯片与科学法案”中包含的内容。芯片四方联盟其实就是以韩国和中国台湾的半导体制造优势、美日半导体企业的应用材料和设备供应，以及美企的芯片设计能力，组成“芯片联盟”把我们排除在芯片产业供应链之外。而这一次，美国佬计划通过“三方协议”升级限制，事实上也印证了中芯国际等国产芯片技术的突破已经让他们感受到了危机才不得不做出的无奈之举。