【锚思科技讯】三星在工艺制程方面似乎遇到了困难，在今年2月份就曝出4nm工艺良率低的问题，导致高通不得不将骁龙8 Gen 1 Plus交给台积电来代工。同时将下一代处理器也交给台积电3nm工艺代工。

近日，国外媒体报道，三星在3nm工艺方面的良率也不行，远远达不到预期。据韩国媒体报道，三星电子3nm制程工艺的良品率才到10%-20%，远不及公司期望的目标，在提升3nm工艺的良品率方面，也陷入了挣扎。

与台积电继续采用鳍式场效应晶体管（FinFET）架构不同，三星电子3nm工艺采用的是全环绕栅极晶体管（GAA）技术。

在晶圆代工市场中，台积电远远领先三星电子，3nm制程工艺被给予厚望，但从目前情况来看三星电子的愿望实现有点困难。

在去年6月份曾有报道称，三星电子的3nm工艺已成功流片，距离量产又更近了一步，计划在今年6月份开始量产。

目前三星电子官方并没有就3nm良率低的问题给出官方回应，因此这个消息的真实性还有待考量。如果三星电子3nm工艺的良品率真如外媒报道的那样远低于目标，可能也会影响到最终的交付量，进而影响相关厂商的产品路线图。

目前高通、英伟达、AMD等厂商都已经将部分产品交由台积电代工，这对于三星电子来说无疑是一个坏消息。