晶振，即晶体振荡器，在现代电子设计中扮演着至关重要的角色，它负责产生精确的时钟信号，是维持数字电路同步运作的核心组件。在印刷电路板设计过程中，关于晶振的布局位置，特别是是否应避免将其放置在PCB板边缘，是一个值得深入探讨的话题。将由以下几个观点做评价。
1.稳定性的考量晶振的核心作用在于提供一个高度稳定和精确的频率基准，它是系统时钟的“心脏”。因此，保证其工作的稳定性是首要考虑。所以就不能将晶振放置于PCB边缘，这样会减少其受外部物理因素干扰的风险。例如，机械振动或冲击力，不要小看这微不足道之力，有可能导致设备性能的严重下降或功能失效（如通信设备、精密测量仪器等）。
2.电磁兼容性（EMC）电磁兼容性是衡量电子设备在电磁环境中能否正常工作而不对其他设备造成干扰的能力，同时也是衡量其抗干扰能力的一个指标。晶振在工作时不仅会产生电磁辐射，同时也会接收周围的电磁波。若将其置于板边，晶振与外界的距离缩短，更容易受到外部电磁干扰（EMI），如无线信号、电源线噪声等，这些干扰可能导致晶振频率漂移，影响系统时序的准确性。此外，板边位置的晶振还可能成为对外界产生电磁干扰的源头。
PCB边缘的晶振与参考接地板之间的电场分布示意图
当晶振布局在PCB中间或远离PCB边缘，由于PCB中工作地（GND）平面的存在，使大部分的电场控制在晶振与工作地之间，即在PCB内部，分布到参考地上去的电场会大大减小，导致辐射发射就降低了，更佳符合EMC法规的要求。
3.信号完整性与布线优化在高速数字电路中，信号完整性是指信号在传输过程中不失真且能够正确被接收的能力。晶振与系统时钟相关的IC之间的连线质量直接影响时钟信号的质量。如晶振走线过长，这不仅增加了信号传输的延迟，还可能引入反射、串扰等不良效应，降低信号完整性。理想的布线策略是保持晶振与关联组件间的距离尽可能短，且走线简洁直接，以减少信号衰减和畸变。
从制造角度来看，PCB边缘位置对于自动化装配流程（如SMT贴装）可能构成挑战。边缘区域的元器件更易受到机械定位偏差的影响，增加组装难度，降低生产效率。此外，边缘位置不利于进行手工补焊或故障排查，特别是在批量生产时，任何影响制造效率的因素都需要被谨慎考虑。
