大家好,我是正在努力装机并试探性开机的瓦改改好了。
以前我一直觉得“3000预算进卡吧,加钱加到九万八”只是一个梗,一句玩笑话,直到我因为一张显卡换整机的时候,才知道这都是真的!
起因我就不展开说了,大致就是:朋友给了我一张卡(他口中的亮机卡),然后家里之前的品牌机是完全不支持换这张卡的,主板接口老、电源功率不够、机箱尺寸太小等等原因导致我几乎需要重新换一台,所以,心一横,干脆就重新配一台!
一、装机成品在主题方面,我并不是RGB爱好者,所以一开始是想做无光的,结果发现真的太难了,也许这才是现阶段装机“现状”:好的无光比RGB更难。所以,装着装着我就装成了大家看到的“轻RGB”主题,最终效果打个7分吧。
这次装机先确定的是机箱,为了装机方便、散热好,我选择了一款全塔机箱:安钛克Performance1初星(以下简称安钛克P1)。这是一款黑色系的机箱,两侧用黑茶玻璃做了侧透处理,有灯光但是又比较低调(这也是我第一眼看到这个机箱想装无光的原因)。
从侧面可以看到,这款机箱的内部空间真的很大,显卡距离底部的空间还有约100mm,而且前部风扇和显卡之间放下一个手办都绰绰有余。
目前的光主要来自顶部3把风扇、2条内存以及显卡,这当然不应该是终点,之后我会考虑把风冷的风扇换成ARGB风扇或者直接把风冷换成360水冷,再把机箱前部和后部的4把风扇换成ARGB风扇,这样整体效果会更加“丰满”一些。
试过彩虹光和单色光,我目前更喜欢单色多一些,特别是黑色配金色,效果真的挺好看的。(我目前单色光的RGB值为R:255 G:125 B:0,有需要的自取)
二、配置介绍这次装机用到的所有配件均为自购(除了2060S),按照惯例大致介绍下。
CPU:intel i5-13600kF
显卡:七彩虹火神RTX 2060S 8G
主板:微星Z790-A WiFi DDR5
内存:威刚XPG龙耀 DDR5 16G×2 C32
硬盘:朗科NV7000 2TB×2
电源:骨伽 GEX X2 850W
散热器:乔思伯 HX6240塔式风冷散热
机箱:安钛克 Performance1 初星全塔机箱
i5-13600kF:真13代i5
问了很多朋友,大家一致认为目前13代CPU里最值得购买的就是13600KF,同为13代i5,不带K的依然是12代的Adler-Lake架构,而非13代的Raptor Lake,缺少了架构优势。
13600KF核心数为6P+8E,对比13400F和13490F,不仅核心数更多,而且频率也更高,L2/L3缓存性能也更好,并且有实测表示,它的游戏性能甚至和13700K/13900K都在一个水平。因为我肯定是要上独显的,所以并没有算则13600K,剩下来的钱买散热就够了。
散片相比盒装要便宜100元,但是考虑到“非人”体质,还是不去碰雷了。
七彩虹火神RTX 2060S 8G
低价从朋友那儿收来的,经历过30系和40系,叫它一声“亮机卡”其实并不为过。七彩虹火神RTX 2060S 8G采用了三风扇设计,卡长约为336mm,不算短,但是毕竟安钛克P1是全塔,放下它还是绰绰有余的。
上机照一张。
微星Z790-A WiFi DDR5
其实原来计划买ROG的B760主板,但是因为CPU上13600KF,所以主板最终还是选择了可超频的Z790系主板。
微星Z790-A WiFi DDR5是微星定位比较平民的主板(指在Z790主板中),在它的下面还有一款Z790-P,但是由于这款主板着实有些乞,所以还是稍微添了一些上了Z790-A。内存版本选择了DDR5,毕竟现在DDR5内存价格也下来了,我这次购买的威刚16G×2也才800多,买新不买旧吧。
参数方面,微星Z790-A WiFi DDR5支持12/13代LGA1700真脚处理器;支持最多4条DDR5内存,最高容量192GB,最高7200+(XMP 3.0 OC)MHz。
采用16+1+1项80A供电,双8Pin规格,支持核心加速引擎和内存加速引擎。散热也做的比较满,MOS上方采用了扩展型VRM散热片,每条M.2接口均有导热垫片+散热铠甲。
拥有3条PCI-E×16插槽、1条PCI-E×1插槽,其中PCI-E1直连CPU,支持PCIe 5.0,PCI-E2、3、4则走南桥。
存储接口方面,提供了6个SATA 6G接口和4个M.2插槽,这里重点说M.2插槽。其中1条直连CPU,如果只有一条M.2固态的朋友可以把它插在这里,当然如果要插满的话,那就当我没说,插满即可。另外,这款主板的M.2插槽还提供了快速安装的设计,只需要转动卡扣即可实现固态的安装和拆卸。
声卡为Realtek ALC4080 Codec,支持7.1声道,并支持S/PDIF 输出。
主板后部接口方面,拥有1个DP1.4接口(最高支持8K 60Hz)、1个HDMI2.1接口、1个2.G有线接口、1个无线天线接口(支持WiFi 6E、蓝牙5.3)、1组音频输出接口、1个BIOS更新按键、6个USB接口(其中1个C口为20Gbps速率、3个A口为10Gbps速率、2个A口为5Gbps)、1个S/PDIF-OUT接口。比较方便的是,这款主板支持关机状态下更新BIOS。
除此之外,这款主板还自带错误状态提示功能,通过4个LED灯来提示错误位置。
威刚XPG龙耀 DDR5 16G×2 C32
DDR4内存其实也够用,但是DDR5现在毕竟是主流,所以一开始也就没有考虑过DDR4的内存。
期初其实是想买无光灯条的,后来考虑到之后万一要装RGB风格的机箱,这套条子也还能用,所以就买了这款,实际到手感觉又低调又奢华,不错。
参数方面,我购买的是16G×2的套条,海力士A-die颗粒,时序CL32,内存条带有合金散热马甲,单面厚度1.95mm,供电采用PMIC电源架构,独立的供电芯片稳定性更好,同时,它还支持intel XMP 3.0超频,可以手动微调超频参数,另外,威刚是支持产品全寿命周期保固的,相对来说用起来也放心。
上机照一张。喜欢无光的话,可以替换成芝奇的Ripjaws S5焰刃 DDR5 6400套条,价格和这个是一样的。
朗科NV7000
最近几年国产存储算是把固态市场卷起来了,这次装机用的这款朗科NV7000支持PCIe4.0通道、NVMe1.4协议,最高速度可达7200MB/s读取速度,性能相当强悍。
存储颗粒方面,NV7000采用的是长江存储的3D NAND Flash颗粒,支持LDPC智能纠错。
并且硬盘本身自带金属散热铠甲,搭配智能控温技术,在一定程度上能够降低SSD运行温度,提升稳定性。详细参数和性能的话我会之后单独出一篇测试,有想了解这款硬盘的朋友不妨关注下之后的更新。
上机照一张。
骨伽 GEX X2 850W
骨伽GEX X2 850W这里就不多做介绍了,之前也单独除了开箱文章,想了解的可以移步:
ATX3.0、PCIe5.0我全都要,骨伽GEX X2 850W电源开箱,另附电源攻略
乔思伯 HX6240塔式风冷散热
散热的话,这次我选用的乔思伯的塔式风冷散热 HX6240。没有为什么,就是觉得这个设计有点喜欢,当然,用它压压13600kf也不是不可以。
硬件方面,乔思伯HX6240采用了六热管设计,50层散热鳍片(总散热面积约8900平方厘米)安装后高度162mm,单12cm风扇(FDB动态液压轴承,700-1800RPM PWM温控支持),并且附赠了暴力熊的高性能hydronaut硅脂。
在参数页,乔思伯给出了一个D-TDP=240W的参数,我查了下好像是乔思伯自己的一个定义:
D-TDP为恒温20摄氏度开放环境下,实机平台立直摆放实测满载温度<100摄氏度,散热器满载稳定运行>30分钟可承受的峰值功耗职数,用来衡量散热器散热效率。
目前不超频状态下,HX6240压13600kf没啥问题,后期超频情况下咋样,再测试吧。
安钛克 Performance1 初星全塔机箱在装机易用性和散热性方面,全塔还是王者。
安钛克P1作为一款全塔机箱,其尺寸还是比较大的,长宽高分别为522mm、230mm和522mm,单机箱重量约为12.55kg。大吗?大,甚至可以把我之前的主机整个放进去。
对于机箱尺寸,我还是觉得要看自己的喜好,有人喜欢ITX机箱,有人喜欢M-ATX机箱,也有人像我一样为了方便选择ATX甚至E-ATX机箱。
安钛克P1的前面板造型非常独特,斜侧的格栅搭配硬朗的造型看上去非常硬核,也非常极客。P1的前置格栅为磁吸设计,轻轻向外拉即可将格栅拆下。
前置的金刚防尘网与格栅为一体式设计,方便拆卸。P1的金刚防尘网孔径约为1.2mm,通风行还算不错。
此外,安钛克P1的顶部和底部同样设计了可拆卸的防尘网,长时间使用之后清理起来也比较方便。
打开正面的钢化玻璃,可以看到安钛克P1的机内尺寸真的很大,比如主板位置最大支持E-ATX主板(≤285mm),顶部支持360水冷,前部支持420水冷,底部同样可以根据自己的需要增加3把120mm风扇,我还是第一次打这么富裕的仗。
除了机身内部空间够大之外,安钛克P1的背面理线空间也非常大,金属板距离钢化玻璃约有30mm的理线空间,完全够用。另外安钛克还为懒人用户提供了滑轨式遮线盖,不想理线的话,只需要把多余的线统统塞进遮线盖内部即可,轻轻松松做到大师级理线。
另外,安钛克P1提供了丰富的硬盘拓展位,包括背板上的3个SSD位以及底部2个HDD位(也可挂载SSD)。
安钛克P1出厂标配了4把Storm高性能PWM风扇,其中机箱前面3把140mm风扇,机箱后面1把120mm风扇。值得表扬的是,相比标准风扇的25mm厚度,P1标配的这4把风扇均为30mm厚度,对比之下,其能够提供更大的进气和排气量,散热速度也更快。
安钛克P1标配8组独立PCIe挡片,全部采用手拧螺丝固定,方便用户根据自己的需求进行拆卸。在显卡支持方面,P1支持最大400mm长显卡,几乎可以100%容纳市售显卡,并且支持显卡竖装。
为了方便接线,安钛克P1在机箱内顶面、侧面和底面都设计了众多走线孔洞,标配的4组橡胶圈能够比较好地隐藏线材背面的凌乱,并且可以避免线材对机箱造成刮伤。
在电源支持方面,安钛克P1的电源位置在机箱底部,支持最大245mm长度电源,推入式的设计在方便电源拿取的同时还避免了与其他线材形成干扰。
安钛克P1还有一个我非常喜欢的设计,其机箱顶部采用了模块化可拆卸的托盘设计,拧下两颗固定螺丝后即可将机箱的整个上盖取下,不仅可以方便安装主板、接线,而且还为风扇安装和水冷冷排安装提供了开阔的空间。另外,顶部预留空间高度为60mm,大家可以根据这个尺寸选择合适的散热组件。
安钛克P1采用了双面侧透的设计,很大程度上增加了机箱整体的美观度。P1的侧透玻璃采用了4mm无钻孔玻璃,玻璃整体强度有所保证,而且在左右两侧均有防脱落设计,在拧开手拧螺丝后,在向外打开的过程中不会意外脱落,安全性有所保障。
接口方面,安钛克P1也非常丰富,包括2个USB3.0 5Gbps接口,1个Type-C 10Gbps接口,1个单孔耳麦声音二合一插孔。按键方面,除了常规的电源按键和重启按键之外,P1还设计了1个温度显示切换键。
电脑安装iunity的软件后,通过点按这颗按键即可在这块显示屏上切换显示当前CPU和GPU的温度信息。
关于机箱放在哪儿:
之前在翻看一些文章的时候,很多用户会讨论全塔机箱的位置问题,就安钛克P1的设计来看,可能设计者更想让用户把机箱放在桌下,但是做了侧透,还不能经常看到?所以考虑再三,我还是把它放在了桌子上。
性能测试简单对新系统进行系统测试:
鲁大师跑分,188W分,超过全国99%用户,之后如果4070能够降到3000左右的话,应该会把显卡进行升级。
Cinebench R23,多核21508pts(CPU全程99℃,这么看来单烤FPU就是弟弟),单核1913pts。
单烤FPU20分钟,CPU功耗最高月250W,核心最高温度稳定在86、87℃。
单烤GPU15分钟,GPU功耗最高约200W,GPU核心温度约63℃。
3Dmark Time Spy压力测试,稳定性98.9%通过,GPU温度稳定在67℃左右。
内存默频4800MHz,读取70970MB/s,写入68137MB/s,延迟90.9ns;而在设置频率到6400MHz,读取速度和写入速度均有约30%的提升,延迟也降到了70.3ns,这也是我目前一直在使用的频率,还是很稳定的。
总结最后,我还是想和大家聊聊关于DIY的一些事。其实,从去年开始电脑整机的价格就在持续走低,特别是涌现出了很多很多的组装店,借着渠道优势,他们把组装整机的价格拉到了一个新的低位,也让越来越多的装机爱好者转而开始支持这样的“整机”。但是,就我个人来讲,我还是喜欢DIY,喜欢自己根据自己的需要购买配件,再自己组装,这是DIY的乐趣所在:看着自己前期的设想一步步实现,我想这也是很多朋友还坚持DIY的重要原因之一。
因为是DIY,所以这篇文章一定不是结束,而是一个全新的开始,有一些效果还不尽人意,比如RGB灯效离完全体还有一定距离;有很多配置还不太匹配,比如2060s显然已经不是这个时代的产物。
只能说:无限进步!我们下次再见!
这配置,你把2060S扔了吧,配不上啊