在荣耀Magic6和Magic6 Pro带来出色的市场表现之后，许多网友对于还未发布的荣耀Magic6至臻版和Magic6 RSR保时捷设计有了更高的期待。目前荣耀官方已经确认将在3月18日19:30发布这两款新机，随着时间的临近，官方为此陆续带来了更多的预热宣传，有关荣耀Magic6 RSR的产品细节也因此得到了进一步揭晓，如今最新的预热指出，荣耀Magic6RSR将首发搭载金刚巨犀玻璃+双栈串联OLED架构，屏幕性能迎来爆发式提升，该消息在网上引起了热议。

根据荣耀官方最新公布的消息显示，在3月18日19:30荣耀春季旗舰新品发布会上，荣耀Magic6 RSR将带来全新的「荣耀金刚巨犀玻璃」， 基于第二代纳米微晶玻璃技术，成为了行业首款通过瑞士SGS多场景金标五星抗刮耐摔认证的手机屏幕玻璃，同时这款金刚巨犀玻璃也是荣耀至今为止最硬核的屏幕玻璃。

据悉，荣耀金刚巨犀玻璃将会同时在Magic6 RSR保时捷设计和Magic6至臻版首发搭载，这款玻璃相较于普通玻璃，拥有10倍抗刮+10倍抗摔的耐用性能，荣耀姜海荣甚至表示这两款手机不贴膜也抗造，意味着荣耀金刚巨犀玻璃有着极高的耐用度。

值得注意的是，荣耀Magic6 RSR还会首发搭载全新的「荣耀叠光绿洲护眼屏」，该技术将带来行业首发Tandem双栈串联OLED架构，相较于常规屏幕而言，该架构进一步将寿命提升至600%，能效比最大提升40%，屏幕使用性能爆发式提升，这意味着荣耀Magic6 RSR将会带来比Pro机型更高水准的屏幕性能体验。

作为参考，此前在1月份发布的荣耀Magic6 Pro搭载6.8英寸全域低功耗LTPO护眼屏，HDR峰值亮度达5000nit，全局峰值亮度达1600nit，支持1-120Hz自适应刷新率，支持4320H超高频PWM调光，支持453PPI，支持类自然光护眼、助眠显示、硬件级低蓝光、自然色彩显示等功能。

此外，根据博主@数码闲聊站 此前爆料暗示，荣耀Magic6 RSR保时捷设计款将会带来更多的自研科技，在搭载骁龙8Gen3芯片、自研射频增强芯片C1、能效增强芯片E1三款芯片的基础上，再次增加搭载一颗重量级的「自研V1芯片」，使其成为一款四芯旗舰手机，将为用户带来顶尖的使用体验。

从使用角度来看，荣耀自研C1芯片主要的用途是增强通信体验，荣耀自研E1芯片主要的用途是提升续航体验，骁龙8Gen3芯片则是带来目前顶尖的性能体验，结合荣耀在自研绿洲护眼屏方面的突破，荣耀Magic6系列在通信、续航、性能和屏幕等方面都有出众表现，那么这款全新的自研V1芯片预计将会增强影像算法，进一步提高荣耀Magic6 RSR在影像方面的性能表现。

据悉，相较于荣耀Magic6 Pro，定位更高的荣耀Magic6 RSR还会搭载全新的OV50K超大底主摄，该镜头拥有堪称目前行业动态范围最高的CIS，同时支持可变光圈功能，整体拍摄体验将进一步提升，有望成为荣耀迄今为止影像能力最强的手机。

综合来看，在荣耀Magic6至臻版和Magic6 RSR保时捷设计发布之后，荣耀Magic6系列总共会有4款机型，进一步与华为Mate60系列4款机型对标，目前荣耀Magic6 RSR已经确认将首发搭载金刚巨犀玻璃+双栈串联OLED架构，屏幕性能迎来爆发式提升，同时爆料指出该机还会搭载全新影像技术配置，结合全新的外观设计，荣耀Magic6 RSR将为用户带来顶尖的旗舰体验，这款新机将于3月18日发布，值得期待。​