近日，HMD Global在柏林的IFA 2024大会上，推出了全新的模块化智能手机Fusion。
HMD Fusion外部采用半透明塑料外壳，支持与HMD Skyline类似的简易维修，包括快速拆卸电池、屏幕和其他关键部件，承诺通过iFixit在未来七年内提供备件。
该机配备6.56英寸IPS LCD，具有HD+分辨率、90Hz刷新率屏幕，搭载骁龙 4 Gen 2芯片，配备 6/8GB运行内存和128/256GB存储内存，配备5000mAh电池，33W充电。
前置5000万像素摄像头，后置10800万像素主摄（电子图像防抖EIS）+200万像素辅助摄像头，支持专用夜间模式、RAW 图像处理和AI HDR，搭载安卓 14系统，售价为249欧元起（约1960元起），首先在欧洲上市，随后进入美国市场。
该机背部配有Smart Pin接口，可以连接各种外壳配件，包括无线充电、更坚固的保护外壳、直播的环形灯等等。
除此，用户可以通过开源的HMD Fusion开发工具包，3D打印自己的设计，在今年第四季度销售官方Fusion配件。
