美国赶尽杀绝，华为4G手机也要难产？！

刚过完新年，国人就迎来了来自国际上的暴击！

1月31日，据彭博社报道，彭博社报道称，美国一些官员向拜登政府提出，全面切断华为和美国供应商的联系，若这项政策获得通过，所有美国供应商向华为供货的许可证申请都将被拒绝。

知情人士称，这项政策还处于早期讨论阶段，有可能在今年5月获得通过。据路透社报道，新的封锁政策除了包括5G技术之外，还覆盖了4G产品、Wi-Fi 6、Wi-Fi 7、人工智能、高性能计算机、云产品在内的更大范围。换言之，若该项政策通过之后，华为可能连自己的4G手机、电脑也卖不了，而依托于智能手机的华为终端设备，销量也必然遭受打击。

以后的华为，在一段时间内可能只能卖卖智选手机和汽车了。对于华为而言，这一次的封锁显然又来到了一个新的高度。如果说2022年的华为，是在美国的封锁中逐渐适应并发展的话，那么2023年的这次开年暴击，不亚于是对华为的釜底抽薪。在过去，华为还有一些受到批准的美供应商可以供应一些非敏感商品，例如高通供应的支持4G网络的处理器。某种程度上来说，这些供应商出于对利润的渴望，还直接帮助了华为游说美国政府，让华为得到了短暂的喘息时机。

就拿去年华为披露的营收来看，虽然2021年华为营收同比2020年（8914亿）减少了2546亿元，但是华为2022年营收6369亿元，同比2021年营收6368亿元增长了1亿。整体来看，华为现在已经是止住了营收下滑的颓势。不过，在计划对华为进行新一轮制裁的时候，美方还不忘对中国半导体等先进技术进行阻挠。就在上周，华盛顿方面与日本和荷兰达成了一项协议，旨在拉拢盟国以防止它们向中国出口某些芯片制造设备。1月30日，据《环球时报》援引外媒消息称，美国、荷兰和日本三国的国家安全事务官员27日在白宫结束高级别谈判，就限制向中国出口一些先进的芯片制造设备达成协议，将把美国于2022年10月采取的一些出口管制措施扩大到荷兰阿斯麦、日本东京电子和尼康等公司。

虽然阿斯麦高层多次表达出不愿追随美方的意愿，但是企业意志难以凌驾于国家意志上。对于阿斯麦来说，禁止向中国出售先进光刻机设备，不会得到任何好处，反而会失去在中国大陆的市场份额。那么，随着拜登政府不断强硬的态度，利用科技霸权无底线、无理由打压中国企业，华为还能在这其中活下来吗？黑马觉得，难，但并不是没有希望。黑马之前提到过的Chiplet技术就是一个很好的发展方向。我们知道，随着工艺制程的提升，晶体管的密度越来越大，这时候，芯片制造的难度和成本也就越来越高。

而Chiplet技术，就可以将不同工艺不同材质的芯片封装在同一个芯片上。这样一来，不仅可以通过1+1≈2的方式达到近似翻倍的性能提升，而且还能降低对先进制程的依赖。比如，苹果发布的 M1 Ultra 芯片便是采用 Chiplet技术“通过拼装”来提升的性能。

在现在或者未来几年的时间里，Chiplet技术都将会是中国半导体产业最具希望的发展方向之一。说实话，想要在芯片行业弯道超车，真的特别难。因为这不是钱扔进去就能看见结果的，也不是钱扔进去就能填平和别人几十年的发展差距的。我们想要发展，但是对方压根不给机会甚至想要踹死你，让你一辈子跪着给人服务，这能忍吗？不能。所以，中国半导体产业必须要将技术掌握在自己手中，哪怕希望再渺茫，哪怕前方再无光，我们也必须要前进。弯道超车不一定会成功，但是停在原地一定会死。