荣耀Magic3跑分成绩曝光搭载高通骁龙888Plus，星环后置四摄

荣耀手机已经宣布将在8月12日发布新旗舰荣耀Magic 3，日前荣耀总裁赵明也确认：“荣耀Magic 3系列将搭载高通骁龙888 Plus处理器，并将在通信、功耗、续航、影像等方面展现出强大的创新能力和优化能力，为消费者带来极致的产品体验。”

高通骁龙888 Plus从命名上就可以看出是骁龙888的升级版，它的大核主频提升到了3.0GHz，AI性能提升了20%。虽然依旧是三星的5nm工艺，但是从此前荣耀50系列的表现来看，荣耀的研发团队对高通处理器的调校十分出色，高通骁龙888 Plus有可能会在荣耀Magic 3系列上发挥出令人意想不到的实力。

同时网上还曝光了一个意思是荣耀Magic 3工程机的Geekbench的跑分成绩，显示它的单核心得分为1215分，多核心得分为3806分。性能相比高通骁龙888机型确实有一定提升，同时该机还将运行基于Android 11的Magic UI操作系统。

除了性能之外，荣耀Magic 3还将在影像拍照方面有更加出色的表现，从曝光的疑似渲染图来看，该机的摄像头模组呈一个“星环”型的布局，风格和华为Mate 40 Pro有些类似。正中是主摄像头，三颗副摄像头环绕在外侧。遗憾的是目前还不清楚三颗摄像头的具体参数，但应该会十分给力。

它的正面使用了一块大曲率的6.76英寸瀑布屏，分辨率达到2772*1344，以及前置挖孔双摄，其中一个摄像头支持3D结构光功能，可以实现支付级的人脸解锁。标配版支持66W的有线快充，高配版支持100W的有线快充和50W的无线快充。

赵明还介绍说，荣耀Magic 3系列的机身配色也十分好看，“我们将摄影朋友们终极追寻的Magic Hour搬到了荣耀Magic 3系列手机上，通过科技与美学的极致碰撞，带来曙光蓝和晨会金两种配色，绚丽变换而静谧典雅。”

由此可见，这次的荣耀Magic 3不仅拥有顶级的处理器性能，还在影像功能、外观设计等方面都狠下了一番功夫。作为荣耀手机的新旗舰系列，荣耀Magic 3确实值得大家期待!