美国又要被打脸了，这些年费尽脑汁的技术封锁，最后却输给了一所中国高校。最近，哈工大突破了一项核心技术，国产EUV光刻机马上就要来了。科技圈一片沸腾，台积电和AMSL却一反常态的沉默，这到底是为啥？
新加坡的投资大佬王国辉曾坦言，中芯国际距离最终的胜利只差一台国产EUV光刻机。一旦迈过了这道坎，中国芯片产业有望实现跨越式的发展，而持续已久的芯片之争也将会随之结束。
要知道，此人拥有长达40年的投资经验，曾就职于多所大型国际投资公司，还创立了毕盛资产管理集团，眼光非常毒辣，凡是被他看中的东西，实力都不容小觑。随着哈工大的官宣，王国辉也站出来高调支持中芯国际，并且计划加码中国市场，这无疑暗示了此次技术突破背后隐藏的真正实力。那么，哈工大这次的技术到底是什么水平？
这回我们攻克的是13.5nm极紫外光源技术，它究竟有多重要呢？对于一台光刻机来说，主要核心部件一共有四个，包括光源系统、双工件台、物镜系统和控制系统，而光源系统的重要程度就占据了七成，堪称光刻机的“心脏”。
以前，这方面的技术一直被美国公司垄断，所以就连阿斯麦这样的光刻机巨头都不得不听从于美国的指令。但今时不同往日，哈工大已经凭一己之力攻克了核心光源技术，美国的垄断已经彻底成了笑话。对于我们而言，这次突破更是意义非凡，它意味着中国芯片终于有机会踏入高端市场的大门了。
要知道，目前我们能量产的7nm芯片，只是在表面性能上无限接近5nm，要想迈过这道门槛，实现7nm以下的芯片制造，核心就在于能否获得EUV光刻机的支持，而13.5nm极紫外光源技术正是解锁这个难题的关键。
最值得一提的是，目前我们所掌握的光源技术与美国公司采用的传统技术完全不同。哈工大的方案在绕开国外专利封锁的前提下，还进一步降低了技术门槛和成本，就连光源所依赖的设备体积都减小了60%，而最终的效率和精准度却大幅提升，其中能量转换率起码提高了30%。这项技术一旦被成功应用，全球半导体产业或将迎来一场大“地震”，甚至可能掀起前所未有的芯片“价格战”。
但奇怪的是，一向最关注中国发展动态的西方媒体这回却出奇的安静，就连ASML和台积电也没有做出任何反应。要知道，我们一旦拥有了自主生产的EUV光刻机，将会在产能和制程上对他们造成双重威胁。与此同时，中芯国际的规模和市值也将会翻倍式增长，甚至可能会成为台积电和阿斯麦最大的竞争对手。如此发展下去，重塑全球芯片格局不是没有可能。
面对如此大的威胁，两大巨头却一言不发，究竟是过于自信，还是过于焦虑？张忠谋曾多次公开表示，大陆的芯片代工不会对台积电造成威胁。阿斯麦CEO也曾直言，中国芯片技术落后了10到15年，他不相信我们会赶超世界领先水平。实际上，这份自信不无道理。就拿台积电来说，这些年在芯片制造工艺上一直遥遥领先，3nm早就已经实现了量产，2nm也已经在路上，这其中的差距短时间之内很难被颠覆。有这条护城河在，他们自然有恃无恐。但这份自信恐怕早就成为了过去式。
虽然技术突破到技术应用，再到最终的量产，这之间还有很长一段路要走，但中国速度早已让两大巨头感到恐慌。2023年10月到2024年5月，哈工大接连拿下七项核心技术。从光源样机到原机研发再到测试成功，也只用了短短三年的时间，而走完这段路阿斯麦却用了整整10年。
看着超乎寻常的速度和惊人的技术反击，曾经高傲的阿斯麦总裁也坐不住了，连夜修改销售数据之后，又绝望的呼喊“封锁只会助推中国的创新速度。”
再看看台积电，去年为了研发投入了360亿美元，换来的结果却是3nm良率持续低迷。而中芯国际这边，硬是在没有EUV光刻机的情况下产出了性能逼近5nm的芯片，华为更是直接将麒麟9020实现了百分之百国产化。看似沉默的台积电，内心其实比任何人都要慌乱。那么，这场万众瞩目的芯片之争，到底什么时候才能结束呢？
在王国辉看来，如果以美国为首的西方国家继续坚持技术封锁，那中芯国际的先进制程技术在未来两年之内恐怕都难以推进。与此同时，清华大学的蔡正元教授也对国产光刻机诞生的时间作出了预测，他认为这个节点会在2028年左右。综合两位专业人士的预判来看，自主研发的光刻机还需要几年时间。不过，中科院、清华等多个研究团队已经展开联合围攻。只要国产光刻机问世，中芯国际就有希望突破3nm大关，届时将与台积电一较高下。
历史总是惊人的相似，从第一颗导弹、原子弹到第一颗人造卫星，技术封锁之下，我们照样能实现从零到一的重大突破。这一次，哈工大再次用实力向世界证明，中国技术最不怕的就是被卡脖子。相信在全体科研人员的共同努力之下，中国芯片终将迈向国际，掌握全球半导体产业的话语权！
