反制美国卡脖子，中方出手就是6400亿人民币，美国厂商的芯片价格一度暴跌90%，这是为何？比尔·盖茨曾经的预测，现在看来已初步应验。

为了反制美国政府对中方的半导体技术围堵，中方正对半导体行业投入空前的资源，力度之大令人惊叹。公开信息显示，今年5月下旬，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（下称“大基金三期”）正式成立，注册资金高达3440亿元人民币，这是迄今为止中方对半导体产业最大的一笔投资。加上前两期半导体“大基金”，中方对半导体行业的投资已经高达6469亿人民币，这在国际上是什么概念呢？

我们还是以美国为例，拜登政府为了促进美国的半导体行业发展，在2023年年初启动了规模约为530亿美元的《芯片法案》计划，美国政府准备通过这一计划，扭转美国国内半导体行业的外流趋势，其中大约390亿美元会用于半导体制造补贴。论资金总量的话，光是中方的“大基金三期”，就与拜登政府的《芯片法案》计划规模近乎持平，可见中方集中力量突破美方技术封锁的决心！

值得注意的是，经过过去几年的发展，中国芯片行业已缩小了和美国的技术差距，这对全球芯片市场造成了显著影响，有两个例子很能说明问题。

第一个例子，曾经在华销售火热的英伟达芯片，却在中国市场罕见遇冷。5月下旬，英伟达被曝下调中国“特供版”芯片H20的价格，H20芯片现在的售价，比华为的昇腾 910B芯片便宜10%以上。值得注意的是，H20芯片已经是英伟达可在中国销售的芯片中，性能最强大的产品，堪称“顶配”，就是这样一款芯片，在中国都得打折销售，足以说明国内芯片厂商取得的进步，让美国芯片企业的技术优势显得没那么明显了。

第二个例子，则是低端芯片的变动。美国芯片巨头德州仪器出产的低价芯片价格曾直线下降，有的芯片原本90美元，后来不到10美元就能买到，下跌了整整90%！究其原因，恐怕是中方芯片制造能力的提升，迫使美国企业降低价格，毕竟价格在一定程度上反映技术壁垒带来的价格保护，技术壁垒被打破，价格自然要下跌了。

总而言之，虽然美国仍然在半导体领域具有一定优势，但美方的优势并不像曾经看上去那样遥不可及，中方正在努力追赶。而面对这样的态势，美国商业巨头比尔·盖茨其实早就作出过预判。在一档节目中，盖茨表示，自己认为美国永远无法成功阻止中国拥有强大的芯片。他解释道：“你知道，我们会迫使他们花时间和大量金钱，来制造他们自己的芯片！”言外之意，美国的相关制裁，会倒逼中方加速自主研发，促成中国国产芯片行业的崛起！

现在看来，盖茨的这番预测，在今天已被极大地验证，中方的确没有被芯片技术的难关吓倒，而是奋起直追，集中力量准备攻克难关！当然，芯片半导体技术的难度极高，要追赶国际先进水平，不仅需要投入大量的人力和物力资源，还需要很多的时间，需要技术支持，甚至还需要运气，中方突破美国技术围堵，注定不会是一个轻松、快速的过程。但我们对于未来要有信心，相信在中方集中资源后，在无数科研工作者的努力下，中方或迟或早会彻底突破美方的半导体技术围堵，让美国无法再用半导体技术作为打压中国发展的工具！