MediaTek最近推出了其新款SoC——Dimensity 6400，但乍一看，似乎并没有太多新鲜内容。这款芯片只是对去年的Dimensity 6300的轻微改进，主要是在主核心的超频上做了些许调整，别的方面几乎没有变化。
规格与性能Dimensity 6400依旧采用台积电的6nm工艺，延续了与其前身相同的八核配置，甚至GPU也未做更替。更令人失望的是，2023年的Dimensity 6100+已经具备了相同的核心规格。因此，最多也就是一个小幅提高时钟频率的2023年芯片的重新命名。
具体来说，Dimensity 6400的八核架构包括两个主频高达2.5GHz的Cortex-A76核心和六个运行在2.0GHz的Cortex-A55核心。虽然主核心的频率从2.4GHz提升到了2.5GHz，但这对CPU性能的影响微乎其微。与大多数现代SoC一样，它支持异构多处理，有助于更高效地管理核心之间的工作负载。
在图形处理方面，MediaTek继续使用Arm Mali-G57 MC2 GPU，依然是前作的配置。虽然这并不是顶级GPU，但足够应对休闲游戏和媒体消费需求。该芯片支持最高2520 x 1080分辨率的显示，刷新率为120Hz。
摄影与存储Dimensity 6400配备了支持最高108MP摄像头的图像信号处理器（ISP）。对于双摄组合，限制在16MP + 16MP，这在中端SoC中算是常规配置。芯片还支持3D LUT色彩管理，但MediaTek并未详细说明在计算摄影方面的重大进展。
关于内存，Dimensity 6400支持LPDDR4x RAM，频率可达2133MHz，以及UFS 2.2存储。虽然这些技术在当前市场上并不是最快的，但对于中端设备来说，应该绰绰有余。
连接性正如预期，Dimensity 6400支持SA和NSA 5G，具备双5G SIM功能。它的峰值下载速度可达3.3Gbps，与其他中端5G芯片不相上下。5G载波聚合（CA）和双VoNR（VoNR）功能的加入，确保了在信号较弱的区域也能保持可靠的连接。
此外，芯片还包括Wi-Fi 5（802.11ac）和1T1R天线配置、蓝牙5.2以及对多种全球导航卫星系统（GPS、北斗、格洛纳斯、伽利略、QZSS和印度的NavIC）的支持。然而，缺乏Wi-Fi 6可能会让寻求未来连接性的用户感到失望。
首发手机首款搭载Dimensity 6400的智能手机为Realme P3x 5G，确认将在2月18日在印度发布。尽管这款芯片的升级幅度不大，但Realme的首发仍然值得关注。我们期待看到它在实际使用中的表现！
