从最近媒体的消息曝料来看，似乎绿厂可能将会在2023年推出首款AP芯片（手机应用处理器），在2024年推出整合AP和Modem的SoC芯片（手机系统单芯片），将会采用台积电的4nm制程工艺。就说OPPO的野心肯定不只是自研影像芯片这么简单。对于OPPO接下来的动作，大家有什么期待么？
自研影像芯片只是开胃菜？OPPO这波操作确实强
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