从历史数据来看，2014年9月9日星期二苹果发布了苹果iPhone 6和6 Plus，2015年9月9日星期三发布了苹果iPhone 6s和6s Plus，2016年9月7日星期三发布了iPhone 7和7 Plus。鉴于此，苹果最有可能在2017年9月5日星期二或9月6日星期三发布新一代的苹果iPhone 8、iPhone 7s和7s Plus。
随着新品亮相时间越来越近，关于iPhone 8的各种猜测也越来越多，目前来看，iPhone 8采用全面屏设计已成为多方共识，不出意外，网络上关于iPhone 8的正面曝光图很可能成为现实。
值得关注的是，iPhone 8的Touch ID位置目前并未确定，近日国外网友在推特上曝光了一张疑似iPhone 8屏幕总成的图片，可以看到苹果logo的下方多了一个槽，据称是后置Touch ID的开孔。
据爆料网友介绍，这组图片是航运公司的安全检查员那里得到的，因为他们要确保运输途中的电池安全，所以在对大型货物（可能内有iPhone 8）检查的时候就得到了这组图片。
此外，iPhone 7s、7s Plus以及iPhone 8都会支持无线快充功能，而ROM方面前两者有32GB、128GB以及256GB三种容量选择，后者只有64GB以及256GB。
A11利用台积电的InFO和WLP晶圆级封装技术，制造工艺为10nm。台积电表示，其10nm技术相对于其16nm技术可获得“20%速度提升和40%功耗降低”。预示着在既定面积的芯片中，苹果能够在A11 Fusion芯片中塞进比A10更多的晶体管，CPU及GPU性能将会有跨越式的进步，功耗比将会进一步提升。
在笔者看来，iPhone 8的性能配置肯定不会让人失望，现在问题焦点就在于其Touch ID的位置，如果真的是后置Touch ID的话，你还会买吗？
