龙芯中科官方宣布，近日，龙芯2K3000暨龙芯3B6000M成功完成流片，目前已完成初步功能和性能摸底，各项指标符合预期。
龙芯2K3000、龙芯3B6000M是基于相同硅片的不同封装版本，分别面向工控应用领域、移动终端领域。
该芯片集成8个基于自研龙架构的LA364E核心，2.5GHz下实测SPEC CPU 2006 Base，单核定点分值达到30分。
自主指令系统“龙架构”无需国外授权，从整个架构的顶层规划，到各部分的功能定义，再到细节上每条指令的编码、名称、含义，龙芯中科均进行了重新设计，具有充分的自主性。
集成第二代自研GPGPU核心“LG200”，对比龙芯2K2000集成的第一代LG100，图形性能成倍提高，还支持通用计算加速和AI加速，单精度浮点峰值性能256GFLOPS(每秒2560亿次)，8位定点峰值性能为8TOPS(每秒8万亿次)。
集成独立硬件编解码模块，支持各种主流视频格式，支持eDP/DP/HDMI三路显示接口输出，4K高清处理性能达到60帧；
集成安全可信模块，不但拥有国密SM2/3/4硬件算法模块，还配备了可重构密码模块，可供软件编程使用；
集成丰富的IO扩展接口，包括PCIe 3.0、USB 3.0/2.0、SATA 3.0、GMAC、eMMC、SDIO、SPI、LPC、RapidIO、CAN-FD等，满足不同领域的应用需求。
目前，龙芯2K3000(3B6000M) OpenCL算力框架和相关AI加速软件已完成初步测试，相关配套软件正在完善中。
已有几十家企业开始导入该芯片进行产品设计，包括工控、信息化整机厂商。
龙芯2K3000/3B6000M的流片成功，标志着龙芯中科经过20多年的积累，已经系统掌握了通用处理器、图形处理器、AI处理器、基础软件设计的关键核心技术。
龙芯处理器研制在巩固通用处理器、图形处理器的基础上，开始进入大力发展AI处理器的新时期。
随着龙芯2K3000/3B6000M的流片成功，龙芯通用CPU形成了桌面、服务器、终端三条线路产品的完整系列，能够为不同领域提供高性能、高性价比的CPU产品。
在近日举办的2025年中关村论坛年会上，龙芯3C6000/D 2U双路服务器首度亮相。
它采用了两颗新一代龙芯3C6000/D处理器，基于龙芯中科自研的龙架构指令集，单颗32核心，双路配备共计多达64个物理核心，并支持多线程技术，可提供128个逻辑核心，搭载龙芯7A2000独显桥片。
这台服务器的核心元器件国产化率达到100％，可满足通用计算、大型数据中心、云计算中心的计算需求。
龙芯3C6000系列原计划去年第四季度发布，不过目前仍处于样片阶段，预计今年第二季度完成产品化并正式发布。
它基于和大家熟悉的龙芯3A6000相同的LA664架构内核，单硅片最多16核心32线程，支持双路、四路、八路直连，也就是单系统最多可以做到128核心256线程。
通过龙链互连技术(Loongson Coherent Link)，可以实现片间互联，并成倍降低片间的访问延迟，双硅片可整合封装为龙芯32核心64线程，四硅片可整合封装为龙芯64核心128线程。
根据龙芯内部自测的结果，16核32线程的3C6000/S性能可对标至强4314(10nm/16核心32线程/2.4-3.4GHz/24MB/135W)，双硅片封装的32核64线程的3D6000（3C6000/D）可对标至强6338(32核心64线程/2.0-3.2GHz/48MB/205W)。
据了解，龙芯3A6000、龙芯3C6000、龙芯3B6000、龙芯3A5000（DA版）、龙芯3C5000、龙芯3D5000等6款电脑和服务器芯片，已经入围《安全可靠测评结果公告》Ⅱ级认证，龙芯以40％占比成为入选最多的芯片企业。
目前，龙芯产品已广泛应用于党政、电信、教育、能源、交通等关键行业和领域。
