英伟达CEO黄仁勋又有大动作，要求内存制造商提前供货HBM4芯片。
近日，韩国SK集团会长崔泰源透露，英伟达CEO黄仁勋已经明确要求SK海力士将下一代高带宽内存芯片HBM4的供货时间提前六个月，这一消息引起了广泛关注。
据了解，SK海力士原本计划在2025年下半年向客户供应这种芯片，但黄仁勋的要求使得这一时间表大大提前，这凸显了市场对英伟达用于开发人工智能技术的更高容量、更节能GPU的强劲需求。黄仁勋的这一举动也暗示了英伟达在AI领域的雄心壮志。
同时，SK海力士还透露了下一代产品的最新进展，他们将于2025年初推出16层HBM3E芯片，而12层HBM3E芯片已经于9月开始量产。此外，他们还计划在2028年至2030年间推出更为先进的HBM5芯片。
这一系列动作都表明了SK海力士和英伟达在内存芯片领域的深度合作和持续创新。黄仁勋的这一要求无疑将加速HBM4芯片的推出，期待英伟达和SK海力士能带来更多惊喜。
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