文 / 老鱼儿
据韩联社的报道，韩国科技评估与规划研究院当天发布的调查报告显示，韩国绝大多数半导体技术已被中国赶超。这是该研究院针对39名韩国专家进行问卷调查之后的结果。
报道称：
若将技术最先进国家的水平设为100%，韩国在高集成度、低阻抗存储芯片技术领域就为90.9%，低于中国（94.1%），位居第二；
在高性能、低功耗的人工智能芯片领域，韩国（84.1%）仍不及中国（88.3%）；
在功率半导体方面，韩国为67.5%，中国高达79.8%；
新一代高性能传感技术方面，韩中两国分别为81.3%和83.9%；半导体先进封装技术方面，两国均为74.2%。
值得关注的是，参与此次调查的专家在2022年认为韩国在高集成度、低阻抗存储芯片、先进封装以及新一代高性能传感技术等方面均领先中国。仅两年过后，韩国专家就统一改变了看法。
不得不说，中国半导体产业已经取得了全球顶级水平的进步。
这种进步的背后，是在中国坚决而强力的战略推动下，半导体作为新兴产业而迅速发展而带动了电子信息产品的升级，孕育出的巨大市场需求又反哺半导体的研发创新，从而形成了良性闭环。
首先，中国对半导体产业的支持态度自始至终地坚决。
2013 年，发改委发布《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》，将集成电路测试设备列入战略性新兴产业重点产品目录。
此后，几乎每年都有关于支持半导体产业的重磅政策推出：
2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，将集成电路产业发展上升为国家战略。9月，国家集成电路产业投资基金成立；2015 年，国务院发布《中国制造 2025》，将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动发展的重点领域；2020 年，发改委、国务院发布《鼓励外商投资产业目录（2020 年版）》，鼓励外资向半导体相关领域投资；2021年，“十四五”规划提出加强在人工智能、量子计算、集成电路前沿领域的前瞻性布局；2022年，教育部、财政部、发改委联合发布《关于深入推进世界一流大学和一流学科建设的若干意见》，提出加强集成电路、人工智能等领域人才的培养。
韩国的调查报告称，中国在半导体领域的研发投入占GDP比重达0.5%。相比之下，韩国只有0.3%。仅看比例相差不大，可是考虑到中韩之间巨大的GDP规模落差，这种投入在绝对额上的差距可以达到十几倍。
中国众多应用场景中对于芯片充沛需求量，也为半导体的应用提供了巨大的市场空间。
如2024年中国电动汽车产量达到了1288.8万辆，而在单辆电动汽车上，芯片需求是燃油车的3倍。
再比如，2023年中国物联网连接量超66亿个，未来5年复合增长率约16.4%，将保持快速发展。此外5G通信、人工智能等新兴领域也是大量需要半导体产品的“加持”。
智能设备增加意味着大量的芯片需求增量
未来，中国仍在智能驾驶、生物育种、空天技术等领域大力推动“场景创新”。这种以应用为驱动的创新模式，正在推动中国从“芯片消费大国”向“芯片创新强国”迈进。
丰富的应用场景和海量需求，给了半导体企业在技术创新和商业化模式上不断自我进化的先天便利条件。尤其是在美国不断对中国在芯片领域进行技术封锁之后，中国更加注重产业链的自我建设，避免被“卡脖子”的风险。
2022年，长江存储量产232层3D NAND闪存；2023年，中芯国际实现12纳米制程量产；同年，长鑫存储也完成16纳米DDR5内存开发。
这种通过“政策－市场－创新”协同机制实现的技术反超，是中国的战略坚持、制造支持以及市场培育的多维度作用的结果。
技术和商业上的齐头并进，给中国半导体产业迎来了爆发式的增长。
中国半导体产业已经取得一系列突破
2015—2023年，中国半导体产业销售收入从不足3000亿元增至1.3万亿元，年均复合增长率达20%，远超全球同期增速。2021年首次突破万亿元大关，2022年达1.14万亿元，2023年进一步增至1.31万亿元。
这种规模上的扩张，同时也是对韩国半导体市场的挤压。
当然，仅凭一纸调研报告，难言中国半导体对韩国的全面超越。在许多高端半导体领域，韩国仍有非常明显优势。但是如果不和最临近自己的巨大市场需求相结合的话，未来这种优势很有可能被中国半导体的不断自我进化再次消弭。
