联发科计划于三月推出新一代旗舰芯片
联发科正在开发其现有旗舰芯片Dimensity 9400的升级版——Dimensity 9400+，该芯片预计将于2025年3月正式发布。据可靠消息源Digital Chat Station透露，这款新芯片将配备X925超级内核，主频最高可达3.7GHz，相比现有的Dimensity 9400提升了约0.07GHz。
性能提升有限
尽管Dimensity 9400+是Dimensity 9400的升级版本，但性能提升较为有限。主要改进在于主频的微调，整体性能并未有显著突破。这表明联发科此次更新的重点可能更多在于优化而非革命性的技术革新。
首批搭载机型确定
根据最新消息，Oppo和Vivo两家手机制造商已确认将采用这款新芯片。其中，Oppo Find X8S和Vivo X200S预计将率先搭载Dimensity 9400+。这标志着联发科在高端市场的进一步布局，同时也反映了其与主要手机品牌的紧密合作关系。
市场前景展望
尽管联发科对Dimensity 9400+寄予厚望，但目前仅有两家品牌明确表示支持。相比之下，高通此前推出的类似升级产品并未获得广泛认可。因此，联发科能否凭借这款新芯片吸引更多合作伙伴，仍有待观察。
参考链接:
https://www.phonearena.com/news/mediatek-dimensity-9400-plus-launch-timeframe_id166833
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