华硕将于5月12日推出Zenfone 8系列，距离Zenfone 8和Zenfone 8 Flip的发布，规格和渲染还不到一周，就向我们展示了更清晰的阵容。
华硕Zenfone 8 Flip从其名称可以明显看出，Zenfone 8 Flip将采用类似于Zenfone 6（aka 6z），7和7 Pro的翻转式相机设计。该模块将包括三个摄像头-64MP主摄像头，8MP远摄和12MP宏。此外，智能手机将支持8K视频录制，您将可以使用后置摄像头进行自拍照和视频通话。
Zenfone 8 Flip将配备一个6.67英寸FullHD + 90Hz AMOLED屏幕，没有任何缺口或打孔，并且其下方可能会有一个指纹识别器，用于生物识别。
该智能手机将由Snapdragon 888 SoC供电，并具有8GB RAM和256GB板载存储空间。它将附带5,000 mAh电池，最高可充电30W。
Zenfone 8 Flip将提供两种颜色，重230克。
Zenfone 8预计将成为该系列中的“迷你”型号，因为它将具有5.92英寸FullHD +屏幕。与Flip不同，常规版本将在显示屏的左上角打孔以用于自拍照相机。
Zenfone 8的后面板将具有一个矩形相机岛，该岛上装有LED闪光灯和两个射击器-主镜头为64MP，宏指令为12MP。智能手机还将录制8K视频。
华硕Zenfone 8
消息人士称，Zenfone 8将在引擎盖下配备Snapdragon 888，并搭配8GB RAM和128GB存储空间。但是我们听说过6GB，12GB和16GB RAM，以及256GB存储空间。也就是说，通过USB-C端口以高达30W的功率充电的4,000 mAh电池将为整个包装提供动力。
Zenfone 8还将在顶部配备3.5毫米耳机插孔。智能手机将重170克，并提供两种颜色选择。
