近日，有知名机构ICInsight发布报告称，中国大陆在半导体产业链上已经有了重大突破，截止至目前，其半导体设备国产率已经高达40%，也就是说已经有超过40%的芯片制造设备是在中国本土生产的，摆脱了对国外产品的依赖。
而在2年前，这一数字才21%左右，也就是说2年间，国产设备的占有率就直接翻倍了。外国媒体表示，最直接的原因就是大量研发投资和政府支持的推动。
不过媒体也表示，虽然从整个半导体供应链来看，中国厂商已经取得了让人瞩目的进展，但取代荷兰和日本公司光刻机的关键挑战尚未解决，目前光刻设备在中国的国产化率，还是个位数，也就是说还不到10%。
目前中国晶圆需要的光刻设备，主要还是从ASML、尼康、佳能那里采购，国产由于分辨率问题，暂时还无法替代。
但在物理气相沉积(PVD)和氧化设备等特定领域，这一比率已扩展到50%以上，相对占比较高。
当然，ICInsight还表示称，目前中国半导体设备自给，主要还是集中在一些相对低端的产品上，在高端设备上，暂时还无法实现自给，更多的还是依赖进口。
事实上，大家都清楚，这一两年之所以国产替代进步神速，其催化剂当然是美国制裁，如果没有制裁，国内的晶圆厂，很难使用国产设备。
因为半导体设备，看中的并不是设备本身，而是在整个产业链中的配合，因为半导体设备是一整套的，需要与上、下游配合起来，才能把所需要的半导体生产出来。
以前国内的芯片厂商们，大多采用国外的产品，没有外部因素，很难换成国产的，毕竟国外的用的好好的，为什么要用一个新的国产产品呢？风险谁来承担？
但当美国联手日本、荷兰进行制裁时，情况就不一样了，国外的买不到了，当然国产就顶上了，还有担心现在没有被制裁的，接下来说不定会被制裁，所以准备备胎也就非常重要了。在这样的情况之下，国产设备占有率，当然迅速提升。
但不管怎么样，正如ICInsight所言，目前国产主要还是以低端为主，在高端上还需要突破，低端替代相对容易一些，高端替代就非常难了，还需要国产供应链们不断努力才行，而一旦高端也开始国产替代，美国的优势就荡然无存了。
大漠
壮哉！我的祖国！