激光雷达企业不容错过,采购&技术对接+投融资专场路演+论坛+展览

这是芯师爷 2024-06-13 09:31:21

为促进智能驾驶的技术创新和商业化落地,易贸汽车携手DVN Lidar和各大汽车激光雷达上下游产业链企业将于2024年6月21-22日苏州国际博览中心举行EAC2024(第六届)激光雷达/毫米波雷达前瞻技术展示交流会,同期召开EAC2024(第五届)汽车视觉摄像/抬头显示HUD前瞻技术展示交流会,继续携手行业OEM、Tier1、激光雷达厂商、光学元件厂商、激光器/探测器/扫描部件厂商、毫米波雷达厂商、光机PGU、AR-HUD、硅光企业、材料企业、仿真设计软件、测试验证企业以及第三方机构等2000余位专家,共同探索汽车激光雷达和HUD传感器在自动驾驶、智能座舱等领域技术运用的发展与未来。

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往届精彩回顾:

本文目录:

◆ EAC2024激光雷达/汽车抬头显示主题论坛

◆ EAC2024LiDAR及成像展区及活动概览

◆同期智能驾驶板块相关论坛及议程

◆最新主机厂/智驾企业参会名单公布!

◆同期精彩活动&展品范围介绍

深度探讨行业焦点议题

◆ 图像级超高清激光雷达技术的量产与应用,城市级NOA对LiDAR传感器的性能要求,新技术、新产品的性能表现。

◆ 基于硅光技术与FMCW技术的高性能LiDAR,材料及产业的发展以及应用端解决方案?

◆ VCSEL芯片技术助力LiDAR固态化、芯片化、集成化,车规级芯片如何赋能车载激光雷达?

◆ 集成融合趋势的AR-HUD,AR-HUD的演变,沉浸式超感交互,全息图技术及人机交互研究,裸眼3D、LED显示屏方案等。

◆ 适用于激光雷达的探测器技术及全栈方案?如何通过自研收发芯片扩展激光雷达的利润空间?

海内外整车厂大咖齐聚交流

6th 激光雷达前瞻技术展示交流会

联合主办方:

⏰ 6月21日-22日全天

6月21日全天 | 主题论坛一:量产专场

●LiDAR Market: Competitive Dynamics, Technology Evolution and Revenue Trends

BOULAY Pierrick,Senior Analyst,Yole Group

●AT512-高性能超高清超远距车载激光雷达

上海禾赛科技有限公司

●“芯片化+平台化”推动车载激光雷达进入标配时代

深圳市速腾聚创科技有限公司高级产品总监、资深解决方案专家,王潇

●图像级超视距激光雷达赋能汽车与交通产业安全

图达通智能科技(苏州)有限公司产品&战略副总裁,筱原磊磊

●场景驱动,激光雷达核心技术的坚守与破局

探维科技(北京)有限公司CMO,王雨晴

●面向车载应用的激光雷达演进路线

北京一径科技有限公司产品副总裁,李云翔

●法雷奥第三代激光雷达传感器(Scala 3)助力高级别自动驾驶

法雷奥Valeo Lidar,CTO,Clement Nouvel

●SAE Level 3 and 4 Short Range Lidar

Continental ,Product Owner-LiDAR,Wolfgang Schultz

●Lidar at Speed

Aeye,Inc.,Chairman and CEO,Matt Fisch

●纯固态Flash激光雷达的量产与应用

芯探科技(上海)有限公司创始人&CEO,金丰

●车规级激光雷达产业化及其应用

武汉天眸光电科技有限公司总经理,程刚

6月21日全天 | 主题论坛二:硅光技术与FMCW专场

●硅光相控阵芯片级FMCW激光雷达

Marcus (Xiaoyong) Yang,Sr. Director, Head of LIDAR Sensing,Intel

●硅光芯片FMCW 4D 激光雷达的产品化之路

杭州洛微科技有限公司研发部创始人兼CTO,博士,孙笑晨

●基于硅光芯片模组的新一代FMCW激光雷达

Aeva,中国区销售总监,朱国梁

●半固态超薄Lidar的规模化量产及硅基全固态LIDAR发展趋势

武汉万集光电技术有限公司,总经理,胡攀攀

●基于硅光集成技术的FMCW激光雷达

北京摩尔芯光半导体科技有限公司,联合创始人、CTO,孙天博

●应用于自动驾驶的经济高效和紧凑型FMCW硅基激光雷达解决方案

Dr. Michael Richter, Managing Director,Scantinel Photonics

●集成硅光子学技术助力打造高性能激光雷达

Steven Alleston,Senior Director of Business Development,Openlight Photonics

●Lidwave's on-chip 4D LiDAR and FCR technology

Yehuda Vidal, CEO, Lidwave

●TEC 在激光器模块中的应用和挑战

辽宁冷芯半导体科技有限公司,产品线经理,王春雨

●FMCW LiDAR using photonic integrated circuitsis ready for automotive

Peter Stern, CEO, Voyant Photonics

●片上激光雷达让自动驾驶汽车驶入快车道

Analog Photonics

6月22日上午 | 分论坛一:激光器专场

● VCSEL芯片VCSEL技术发展助力Lidar的 固态化、芯片化、集成化

浙江老鹰半导体技术有限公司FAE经理,周特

● 高性能激光雷达用VCSEL芯片

苏州长光华芯光电技术股份有限公司,研发部高级工程师&VCSEL事业部产品线经理,刘恒

● 纵慧芯光VCSEL持续创新突破助力智能驾驶加速落地

常州纵慧芯光半导体科技有限公司,销售总监,孟祥培

●面向车载激光雷达应用的下一代多结高功率车规级VCSEL芯片

浙江睿熙科技有限公司总监,刘宇嘉

● 光学薄膜在激光雷达中的应用

江苏永鼎光电子技术有限公司,副总经理,王明利

● 车规级GaN/MOSFET高速驱动芯片赋能车载激光雷达

博尔芯(上海)半导体科技有限公司

6月22日下午 | 分论坛一:探测器专场

●激光雷达核心收发器件的滨松演进思路

滨松光子学商贸(中国)有限公司,激光雷达产品负责人,蔡红志

● 基于车载激光雷达需求的单光子探测芯片技术全栈方案:整合SPAD、SiPM以及ASIC

杭州宇称电子技术有限公司CTO,许鹤松

● 基于公司Noiseless InGaAs™ APD技术的1550nm器件

● 单目立体视觉:固态SPAD相机对2D图像和3D点云的感算统一

深圳市灵明光子科技有限公司董事长,臧凯

● SPAD光电特性检测分析设备及量产CP测试光源

光焱科技股份有限公司开发经理,李志辉

● From lidar use case to SPAD receiver requirements

Alexis Van der Biest, Senior Manager, Automotive Department,Sony

6月22日 | 分论坛二:精密光学元件&智能制造&扫描部件&软件技术与数据服务专场

● Lidar 2.0 Powered by Light Control Metasurface (LCM) Beamforming Technology

Apurva Jaine,VP Engineering & GeneralManager(Canada), Lumotive Inc

● 以高精度贴装能力赋能激光雷达规模化量产

苏州博众半导体有限公司研发总监,付江波

● 新一代MEMS振镜如何赋能车载激光雷达?

深圳市英唐极光微技术有限公司,销售负责人,姚诚信

● LiDAR software, there are key considerations and various applications

Vueron Technology, CEO, Joseph Kim

● Physics based raw signal sensor simulation

Siemens

● Overview of LiDAR Standardisation Activities

Amogh Sakpal, Senior Engineer, Automated DrivingDevelopment Machine Perception , fka GmbH

第六届汽车毫米波雷达

前瞻技术展示交流会

⏰ 6月21-22日全天

6月21日下午 | 主题一:4D成像雷达与新兴技术

● 汽车雷达市场的关键市场指标和预测

Raphaël Da Silva,Radio Frequency Technology & Market Analyst, Yole Group

● Integration into Tracker to get the radar output and track objects

安波福中国技术中心,ADAS工程总监,张磊

● 基于保险杠上可扩展巨型波束成形天线的4D成像雷达系统

彼欧集团(Greenerwave),智能外饰系统事业部高级技术总监,Mathieu Bancelin

● 高性能毫米波雷达的挑战

北京傲图科技有限公司,CEO,牛力

● 昱感微多传感器融合感知方案

上海昱感微电子科技有限公司,CEO,蒋宏

● 中央域控雷达,引领4D成像雷达跨入新时代

安霸半导体,市场营销副总裁,郄建军

● 基于空间与多普勒联合变换技术(SDJT)的车载4D成像雷达

赛恩领动(上海)智能科技有限公司,CEO,李旭阳

● 面向下一代ADAS和自动驾驶的汽车雷达发展趋势

恩智浦半导体,雷达系统产品线ADAS市场总监,顾环宇

● 波导天线粘接方案助力4D毫米波雷达加速量产

德路工业粘合剂(上海)有限公司,汽车业务经理,王琰

●Radar Vision: Charting the Progress and Potential of Imaging Technology

Mo Emadi, CTO ,Zadar

·嘉宾访谈

1)为什么需要前融合?前融合的优点有哪些?

2)前融合的最优数据组织结构的探讨

3)传感器融合方案里毫米波雷达与激光雷达的比较,如何发挥各自的优缺点?在4D成像毫米波雷达方案里,进一步提升感知质量的技术路径讨论。

6月22日上午 | 主题二:高频材料及自动化生产测试技术

● Novelty extra low-loss dielectric polyolefin-based substrates and MW antenna applications

中山市湛蓝科技有限公司,CEO,Valery Ostrovsky

● 罗杰斯PCB材料解决方案赋能毫米波雷达

罗杰斯科技(苏州)有限公司,高级主任工程师,袁曙光

● 从毫米波雷达测试到域控测试,构建完善的ADAS测试解决方案

苏州瑞地测控技术有限公司总经理,郑凯

● AGC高性能车载77GHz雷达PCB材料解决方案

艾杰旭复合材料(苏州)有限公司,战略企划室长,张杨

● 高性能4D及波导毫米波雷达PCB解决方案

汕头超声印制板公司产品开发经理,袁欢欣

6月22日下午 | 主题三:先进射频、芯片和天线技术

● 3-D Injection Molding Waveguide Antennas

HUBER+SUHNER,Head of RF Tech. Dev. Wireless Connectivity,Christoph Schwoerer

● 泛源智汇向新一代可量产波导天线--助飞毫米波雷达

海宁泛源智汇科技有限公司总经理,张钰

● 基于Phoenix感知雷达和Lynx环绕成像雷达的芯片组解决方案

Arbe Robotics,中国区工程经理,闫宏宇

● 使用TGV玻璃通孔技术集成的车载毫米波雷达与摄像头传感系统

Dr.-Ing. Christian Tschoban, Group Leader, Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration IZM

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5th 抬头显示HUD前瞻技术

展示交流会

⏰ 6月21日

● 从整车开发流程的视角来搭建合适的AR-HUD平台

北汽研究院系统工程师,褚恒

● 新一代VPD产品推动加速进入AR HUD 2.0时代(题目待定)

惠州市华阳多媒体电子有限公司HUD执行副总经理,杨晶

● 基于Lcos技术的AR-HUD开启商用之路(话题待定)

华为HUD产品总监,傅玉朋

● AR-HUD提升沉浸式超感交互座舱新体验

深圳市瀚思通汽车电子有限公司

● 话题待定

南京睿维视科技有限公司,CEO,邓远博

● 全数字化车规级LCOS助力AR-HUD产业发展

芯鼎微(中山)光电半导高级副总裁,时保华

● 基于交互安全的AR-HUD人机交互设计研究

中国汽车工程研究院座舱测评高级工程师,唐秋阳

● AR HUD光源解决方案及应用趋势

艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)市场部高级经理,周健华

● 裸眼3D ARHUD暨3DAR 应用

怡利电子科技(苏州)有限公司,技术总监,李培龙

● 话题待定

邹丽,FUTURUS未来黑科技汽车业务总裁

● Look ahead! Smarter Transparent Displays for enhanced safety, comfort and UX

Graeme Gordon, Commercial Director, VP Business Development , Ceres Holographics Ltd

潘勇,伊士曼(中国)投资管理有限公司先进材料—中间膜业务发展经理

● 密度最高的单片全彩Micro LED显示方案

Mojo Vision

● 用于AR-HUD的Envisics全息图技术

Envisics

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第五届汽车视觉摄像头

前瞻技术展示交流会

⏰ 6月22日全天

6月22日

先进视觉感知技术助力自动驾驶

● 汽车视觉和传感之旅

Raphaël Da Silva,Radio Frequency Technology & Market Analyst,Yole Group

●Object-centric Open-vocabulary Image Retrieval with Aggregated Features

Dan Levi,Research Group Manager, GM

● AI based road condition estimation using on-board perception sensors

Derong Yang,Safe Vehicle Automation Technical Expert Vehicle Motion Control,Volvo Car Group

● Mobileye Super Vision™ — 往消费级自动驾驶汽车的桥梁

Mobileye中国区业务拓展负责人,陈允香

● 面向高阶智驾的多模态前融合BEV感知方案

魔视智能MOTOVIS,产品经理,王淳

● 高精度组装测试方案助力视觉感知传感器快速量产

苏州艾微视图像科技有限公司

● 多光谱传感器在夜间自动驾驶中的应用与性能优化

Dr. Kathrin Kind,Chief Data Scientist,Cognizant Technology Solutions

6月22日下午|成像CMS落地应用及成像设计、图像质量检测

● 车辆智能化摄像机设计应用和技术要点

上海豫兴电子科技有限公司,副总经理,付兵凯

● 量产时代-CMS拓展智能座舱新视野

● 题目待定

Konrad

● 基于AI技术的软件ISP,助力提升图像质量

Benny Munitz, VP, BD, Visionary.ai

● Computer Vision: What KPI for Camera performance evaluation?

Pierre-Yves Maitre, Product Owner, lmage Quality Expertise, DXOMark

● THE NEXT GENERATION OF EXTERNAL CAMERA VISION SYSTEMS AND TOOLS

Immervision

● NEW CAMERA QUALITY MEASUREMENTS FOR OPTIMIZING MACHINE VISION SYSTEMS

Norman Koren,Founder & CTO, Imatest

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汽车激光雷达/视觉摄像头/毫米波雷达大会部分重磅参与企业名单公布!

以上顺序不分排名

— Part · 01 —

成像及LiDAR展区

EAC2024易贸汽车产业展面积40000平米,将由品牌馆、新能源&热管理区、动力总成区、底盘区、内外饰区、未来座舱区、成像及LiDAR区、汽车雷达区、芯片区9个细分行业与产品展区构成,预计专业观众规模将达到30000人。

成像及LiDAR展区|展馆:F3

EAC2024展全新升级,车载光学展区超万平,聚焦细分产业链展商,核心头部企业出展率超5成,车载光学核心产品展商260+家。

展品范围

激光雷达:激光器、探测器、扫描部件、精密光学元件、硅光器件、自动化产线、智能制造、测试仪器、粘接&导热材料、封装

视觉摄像头:摄像头模组、镜头组、图像传感器、自动化产线、光学器件、测试、光学校准、材料

抬头显示HUD:AR-HUD、光波导、PGU、自由曲面镜光学软件、精密光学元件、自动化产线与测试

座舱监控系统:IMS、DMS、OMS、FaceID、3D-TOF、计算机视觉、软件算法

CMS:CMS系统、摄像头、镜头、图像传感器、ISP、显示屏、控制器、测试设备

车载光通信:光芯片、光器件(有源和无源)、光模块、光纤连接器、光耦合器、光纤光缆、光学晶体、光滤波器、光组件(陶瓷套管、陶瓷插芯、光纤适配器)、通信测试解决方案

— Part · 02 —

展商合作名录

EAC2024将呈现前所未有的海内外阵容,目前已邀请到来自中国、北美、欧洲、东南亚等众多顶尖主机厂企业,均将亲临EAC2024现场。他们将以演讲发言、采购对接、产业展览、闭门沙龙等形式参与活动现场,在提供海外前沿技术分享的同时,沉浸式体验智能驾驶板块的丰富多彩,为中国企业出海发展提供机遇。

展后对接需求依旧旺盛

展商寄语 ——

EAC2024展全新升级,自动驾驶&传感器展区超万平,聚焦细分产业链展商,核心头部企业出展率超5成,智驾传感器核心产品展商260+家。

展品范围

激光雷达

激光器、探测器、扫描部件、精密光学元件、硅光器件、自动化产线、智能制造、测试仪器、粘接&导热材料、封装

毫米波雷达

4D雷达、芯片、高频材料与PCB、3D波导天线、模拟器、自动化产线、射频器件、透波吸波材料

视觉摄像头

摄像头模组、镜头组、图像传感器、自动化产线、光学器件、测试、光学校准、材料

汽车光电半导体先进封装

汽车半导体/车规级先进封装技术展区车规级半导体主控/计算类芯片、功率半导体(1GBT和MOSFET)、车规级SiC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等,AI芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案,数据存储、光电共封装模块及技术和设备等

线控底盘

制动系统、悬架系统、转向系统、底盘域、滑板底盘、压力位移传感器、测试设备、自动化产线、电机.滚珠丝杠

动力总成(电机总成、扁线电机、定转子总成、铁芯、电控总成)

IGBT、SiC、功率器件、传感器、OBC/DC-DC连接器、熔断器、继电器、薄膜电容、驱动系统用油、线束、电磁线、绝缘材料、磁性材料、原材料、第三方测试、仿真软件、自动化产线 ......)

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这是芯师爷

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