将用于iPhone 18的A20芯片可能会采用一种新技术，这将为苹果提供更多的配置选择。由台积电（TSMC）生产的苹果芯片目前采用一种名为InFo （Integrated Fan-Out）的封装方法，这种方法有助于为iPhone制造更精密的芯片。

博主手机晶片达人通过微博表示：“2026 苹果iPhone 2nm 处理器A20 ，将会采用全新的封装方式，APTS 从原来的InFo ，改为WMCM 的封装方式。memory 也会升级到12GB，全网提前2年公告。”

从当前A18芯片中使用的3nm工艺到2纳米工艺的变化应该有助于减小芯片的尺寸，同时降低功耗。12GB运行内存也将比iPhone 16系列使用的8GB内存有所增加。与此同时封装的改变可能对苹果未来的计划更有利。

芯片封装是指应用于芯片制造的一个过程。一种设置它与电路板上的其他组件进行通信和工作的方法。目前的封装技术InFo对苹果很有用，因为它可以将组件集成到芯片封装中。这意味着像内存这样的元件可以直接添加到芯片封装中，而不是作为外部访问的组件。

这样做的将使整个芯片封装非常小。对于苹果目前的设置，包括CPU、GPU和神经引擎在一个芯片上，然后在上面安装内存，这是可行的。但是，如果想在封装中包含不同的CPU和GPU组合，就必须生产不同的芯片，这就会变得非常昂贵。

WMCM，也被称为晶圆级多芯片模块，是一种封装技术，可以很好地与多个芯片配合使用。它可以将单独的芯片（如CPU和GPU）组装在一起，同时保持整体封装非常小。这也是在不牺牲性能的情况下完成的，因为芯片是如此紧密地排列在一起。

对苹果来说，转向WMCM提供了更多的自由，可以通过合并不同的模具来创建多种封装设计。所有这些都不会大大增加制造模具本身的成本。

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