携手“明星朋友圈”,联发科完成“下一代AI”全局定义

三易生活 2025-04-16 20:21:28

前言:智能手机的AI之路,端侧处理是必然方向

时间回到2017年。那一年,名为“VPU(视觉处理单元)”的计算模组首次出现在部分厂商的SoC设计里。很快,VPU被改名为NPU(神经处理单元),正式开启了智能手机SoC内置“独立AI加速器”的时代。

当时相关厂商虽然总是拿NPU的“算力”来说话,可问题是谁也说不出究竟有哪些常用APP真的可以调用NPU来进行“加速处理”。站在普通消费者的角度,很难感受到更快的NPU能带来哪些日常使用上的改变。

近两年,“NPU算力”在智能手机上几乎没有人再主动提及。与此同时,以“生成式AI”、“智能体AI”为代表的一系列AI应用,开始真正大规模地在智能终端上落地。

当然,目前大家能用到的“手机AI”中,也有相当一部分还在使用云端算力。从行业发展的前景来看,无论是出于保护用户隐私的角度,还是真正实现对用户习惯“持续学习”的角度来说,基于端侧算力和本地匿名数据的大模型,必定会成为终端AI应用发展的方向。

那么要如何实现端侧、个性化的手机AI体验呢?在天玑开发者大会2025(MDDC 2025)上,联发科就率先给行业“打了个样”。

全大核创新架构,高能效的硬件是“全能AI”基础

端侧AI的基础,是要有足够计算性能的硬件平台,联发科具备先天优势。无论是天玑9300、天玑9400,还是刚刚发布的天玑9400+等等,这些SoC都采用了先进的台积电制程,同时也采用了 “全大核”CPU架构设计。

以最新发布的天玑9400+为例,作为一款旗舰5G智能体AI芯片,天玑9400+可提供卓越的生成式AI和智能体化AI能力,支持主流的大语言模型(LLM),以高智能、高性能、高能效、低功耗特性,带来突破性的旗舰新体验。

集成的 MediaTek 第八代 AI 处理器 NPU 890,支持混合专家模型(MoE)、多头潜在注意力机制(MLA)、多Token预测(MTP),具备更快的FP8推理速度。同时还搭载了增强型推理解码技术(SpD+),智能体AI任务的推理速度可提升20%。另外,天玑9400+集成的天玑 AI 智能体化引擎(Dimensity Agentic AI Engine),可将传统 AI 应用程序升级为更先进的智能体化 AI 应用。

强大的性能和AI能力的全方位支持,让移动设备的端侧 AI能力得到再次进化。

多款开发工具齐上线,联发科为智能体AI落地加速

当然,有先进的硬件架构还不够,便利的开发工具也是非常重要的抓手。

DeepSeek的兴起,大幅降低了生成式AI对于端侧算力的需求门槛,也为端侧智能体AI的实现,开辟了一条可行的技术路线。

联发科在MDDC 2025活动中发布了横跨AI应用与游戏的一站式可视化智能开发工具:天玑开发工具集(Dimensity Development Studio),可以为开发者提供全链路、智能、高效的开发体验。其中赋能于AI应用全流程的开发工具NEURON STUDIO,可以将以前需要使用4套不同软件的AI应用开发流程,整合到了如今的“一站式”工具里,同时还消除了多个开发工具之间相互不适配的隐患。

针对AI应用在手机上的性能优化难题,NEURON STUDIO还提供了神经网络自动化调优与跨模型全链路分析两大利器。前者最大支持10000组编译参数的自动化调优,可大幅节约工作时间;后者则免去了对AI应用执行的每一步逐一进行性能分析的麻烦,让软件优化的结果更加直观,同时也变相减少了BUG出现的概率。

对于游戏开发者,联发科天玑开发工具集中的Dimensity Profiler可谓帮了大忙。这款工具作为系统全性能一站式分析工具,能覆盖CPU、GPU、NPU、内存、FPS、功耗、温度等核心性能指标,在游戏开发的调优过程中,给予全方位支持,充分释放天玑平台的性能潜力,大大节省优化开发效率。

此外,天玑AI开发套件2.0也正式推出。全新升级的开发套件中,Gen-AI Model Hub模型库适配的模型数量增加至3.3倍,同时通过代码开放,解放了天玑移动平台对于大模型的“适应性”。

当然,天玑开发套件2.0最值得关注的两大改变,要数它与如今旗舰天玑移动平台的“深度整合能力”。比如,通过全方位支持DeepSeek四大关键技术,天玑开发套件2.0开发的AI模型如今在以天玑9400+为代表的旗舰平台上,Token产生速度可以提升2倍,而内存带宽的占用更是下降了50%。再加上允许使用端侧NPU(而非过去的CPU)进行LoRA训练,在旗舰天玑移动平台上,模型训练的速度更是暴涨了50倍以上,堪称“效率神器”。

携手更多生态合作伙伴,打造天玑AI新体验

软硬协同是必须,但要想在终端上体验到更多、更实用的智能体AI,拥有足够庞大的“生态圈”才是关键。

在MDDC 2025大会上,联发科携手阿里云通义千问、传音、面壁智能、摩托罗拉、OPPO、荣耀、vivo、微软、小米共同启动“天玑智能体化体验领航计划”,致力于与全球合作伙伴、开发者一起共创智能体AI技术、加速产业生态发展。

针对受众更广泛的手游开发,联发科也带来了全面升级的天玑星速引擎。比如,《无限暖暖》游戏可以借助天玑倍帧技术,体验满帧60帧、低功耗的畅爽体验;天玑星速引擎自适应调控技术将赋能Google Android动态性能框架在2025年Android 新版本中生效,同时联发科还携手《Honor of Kings》创造了18%的功耗收益;此外,联发科还与《王者荣耀》、《永劫无间》等知名游戏合作,成功在端侧部署TTS、ASR、LLM等AI模型,为玩家带来更低延迟、更精准的沉浸式语音互动体验。

这一系列举措都说明了,联发科积极携手广大开发者、生态伙伴共同推动智能体AI用户体验发展的决心。

联发科旗舰SoC在市场中站稳脚跟的背后,是联发科对“软+硬+生态”的不断创新与积累。天玑开发者大会 2025带来的诸多产品、工具、解决方案,都展示了联发科对智能体AI时代的无限信心,同时也打响了智能体AI普及的第一枪。由此,AI真正进入了易用、好用时代。

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