美日荷半导体博弈升级，国产替代或迎“芯”机遇！
全球半导体行业风云再起！美国近期加大了对日本和荷兰的压力，意图通过贸易限制手段，阻止东京电子（TEL）和阿斯麦（ASML）等企业对中国供应先进半导体技术。此举不仅牵动全球供应链神经，更让中国半导体产业的自主可控之路迎来转折点。
据信达证券最新分析，尽管日系半导体设备在全球市场中表现亮眼，5月份订单额高达4006.5亿日元，同比增长27.0%，环比增长3.0%，展现出强劲的增长势头，但中国对海外半导体设备的依赖度仍然居高不下。这其中，中国大陆晶圆厂转向日系供应商的趋势尤为明显，东京电子在2024财年中，来自中国大陆的销售额更是达到了惊人的8133亿日元，同比增长63.74%。
然而，在全球半导体设备市场规模2023年同比仅微降1%的背景下，中国大陆市场却逆势上扬，规模同比飙升29%，这一数字不仅反映了中国半导体行业的旺盛需求，也凸显了中国对海外设备的深度依赖。
信达证券分析师指出，若日系半导体设备进口受限，将为国产半导体设备带来加速替代的历史性机遇。特别是那些过去由日系设备主导的领域，如涂胶显影设备等，有望成为国产替代的最大受益者。
得益于下游晶圆厂的扩产浪潮，国内半导体设备公司今年的发货量与生产量均实现了显著增长。信达证券预测，设备公司在2024年的新签订单情况将持续向好，国产半导体设备的市场份额有望进一步扩大。
在国际半导体巨头的博弈中，中国半导体产业正迎来前所未有的挑战与机遇。国产半导体设备能否借此东风，实现弯道超车，让我们拭目以待！
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