据韩联社 8月28日报道，随着明年全球IT产品需求回升，预计韩国半导体出口将从今年第四季度（10月-12月）开始转向复苏。
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在28日的贸易问题新闻发布会上，韩国国际贸易协会（KITA）预测了最近陷入负面局势的韩国出口复苏的时机。KITA表示，韩国出口的复苏将取决于短期内全球信息和通信技术（ICT）市场的复苏时间。
在此期间，他指出了半导体出口复苏的可能性。由于与人工智能相关的高带宽内存（HBM）半导体的需求增加，以及人工智能相关的领先IT需求明年将复苏，预计全球半导体市场复苏将于今年第四季度开始。
HBM是由多个DRAM堆叠而成的半导体，具有比一般存储半导体更高的带宽，因此在海量运算方面具有优势。根据市场研究公司Trend Force的数据，截至去年，韩国企业占据全球HBM市场的90%，SK海力士占据50%的份额，其次是三星电子（40%）和美光（10%）。
KITA援引半导体行业协会的预测称，存储器出口增长率预计将从9月的-21.9%飙升至10月的26.9%、11月的85.5%和12月的70.4%。
KITA总结道：“ICT产品市场预计将在明年上半年复苏，但就半导体而言，有望从今年10月就开始复苏。因此，韩国出口预计从今年10月开始逐渐回升。”
（编译：玮琦）
