联发科宣布，MediaTek天玑芯片新品发布会将于12月23日举行，届时将隆重推出新一代天玑芯片。
据悉，新芯片为天玑 8400，是采用了台积电先进的4nm工艺制程，配备了全大核CPU架构，具体包括1颗主频高达3.25GHz的A725核心、3颗3.0GHz的A725核心以及4颗2.1GHz的A725核心。GPU方面，则搭载了Immortalis G720 MC7，主频达到1.3GHz。
在性能表现上，这款新天玑芯片在安兔兔跑分测试中轻松突破了180万分大关，性能对比高通骁龙8 Gen3，追得很近，但还没超越，属于联发科迄今为止最强的天玑8系平台了。
从「数码闲聊站」博主透露出来的消息称，天玑8400在游戏能效方面的表现也有不错表现。
而首发机型应该就是小米了，REDMI总经理王腾在与米粉互动时有所透露，Turbo 4系列新品预计将在1月份推出，而非本月。
而且因为新的 K 系列定位冠军旗舰，Pro 要打造全能旗舰，价格档位已经往上，所以承接小米数字系列涨价之后的空档，2-3K 的价位段产品，将由 Turbo 系列来承接。加上新品定价按以往的惯例，预计会在1500-2000元之间。
其他配置方面，REDMI Turbo 4预计将采用1.5K超窄边护眼直屏，短焦光学指纹识别。后置竖排双摄的模组，主摄为5000万像素、支持OIS光学防抖。
电池容量向REDMI K80（6550mAh）看齐，达到6500mAh。
