台积电等不能自由出货后，华为就宣布全面进入芯片半导体领域，任正非表示将活下去作为目标，要将寒气传递给每一个华为人。

为了支持海思芯片，华为对海思不裁员、无盈利要求，还支持海思勇敢珠峰搞突破，其它华为人将源源不断的运输“补给”，甚至将每年营收的20%作为研发资金。

任正非更是表示，要想在芯片等核心技术方面突破，不能只砸钱，还要砸数学家、物理学家、材料学家等，并公开在全球范围内招聘芯片博士等技术人才。

数据显示，华为三年研发投资超4400亿元，孟晚舟更是公开表示，华为坚持奋斗、向死而生，2023年研发投资将会更高，持续在根技术上投资、突破

如今，有外媒表示华为任正非硬刚换来结果了，因为华为联合国内厂商实现了一系列突破。

首先，华为Mate60Pro等机型开售，首销就突破了80万，还是在没有发布会、没有全渠道展开的情况下，华为Mate60Pro更是外界赞誉为“争气机”。

多个渠道的消息证实，华为Mate60Pro采用自研的麒麟芯片，并在国内完成制造。

预测数据显示，华为Mate60Pro等销量将会超过600万台。

当然，华为已经打通了国内手机产业链，用更多国产元器件替代美芯等产品，将华为手机的国产率提升到60%以上。

任正非更是公开表示，华为实现了超1.3万刻元器件、4000块电路板国产化，将5G设备中的美元器件降至1%，但华为有能力完全不采用美元器件。

其次，华为不仅全面进入芯片半导体领域，还通过哈勃大举投资国内芯片产业链，为了支持国内芯片产业链联合突破，华为将哈勃的注册资金提升至30亿，还公开募集资金。

据不完全统计数据显示，华为哈勃投资了超芯片半导体企业，包含了半导体材料碳化硅，模拟芯片、滤波器、EDA软件等。

仅光刻机光源技术企业，华为哈勃就投资了十余家，目的就是加速突破光刻机核心技术。

目前，华为已经联合国内厂商实现了14nm以上EDA工具国产化，消息称，中芯国际也在联合国内产业链进行14nm工艺非美化验证。

即便是更先进的7nm等工艺，国内厂商早就完成了研发任务，很多厂商也推出了自研的7nm芯片，未来12个月，国内也将实现非美7nm全流程。

最后，华为联合国内产业链实现了一些列突破，华为Mate60Pro就是最好的证据，这改变了美等西方的态度，并加速向国内出货。

例如，荷兰原计划从9月1日开始限制2000i等后续沉浸式光刻机出货，结果9月1日ASML就官宣，已经获得了许可，将继续向国内出货2000i等先进光刻机。

台积电刘德音不仅拒绝了美芯方案，暂停申请补贴，还加速向国内出货7nm等芯片，并宣布根留台湾，坚持扩大南京工厂规模。

消息称，美将计划继续向国内厂商出货芯片，高通、英伟达等可能将会出货更多芯片产品，相比今年年初，态度简直是180度大转弯。

甚至有外媒表示华为Mate60Pro,基本上打破芯片封锁，已经让美等西方很担忧了。所以外媒才说华为任正非硬刚换来结果了。

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