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据爆料，知名分析师郭明琪称，苹果预计将于明年推出iPhone 17系列新品，其将采用自研的Wi-Fi /5G基带芯片替代博通/高通。

此举意味着，苹果将降低对高通、博通等外部供应商的依赖，将有助于降低成本并增强苹果生态系统的整合优势。

博通每年向苹果供应超过3亿颗Wi-Fi+蓝牙芯片。而苹果的策略则是将在三年内将所有产品均转向使用内部的 Wi-Fi。

据了解，苹果自研 Wi-Fi 芯片将采用台积电N7工艺制造，并支持最新的 Wi-Fi 7规格；相较 Wi-Fi 6，Wi-Fi 7的传输速度大幅提升，最高可达 46Gbps，相当于Wi-Fi 6的五倍。

同时，还支持更多频段，包括2.4Ghz、5Ghz和6Ghz，为用户提供更加稳定和高速的网络连接。

值得注意的是，苹果首款自研 5G 基带芯片预计同样将在2025年应用于iPhone 等产品中，并首发搭载iPhone SE、iPhone 17 Slim机型。

分析师郭明琪还预计，苹果的自研 5G基带出货量在2025年将达到3500-4000万颗，2026年达到9000-1.1亿颗，2027年达到1.6亿-1.8亿颗。

此外，苹果自研的 5G基带将采用台积电最尖端的3nm制程工艺，与A17处理器同款制程工艺，配套射频IC则采用台积电7nm制程工艺。

此举措将有助于苹果提高供应链稳定性，还能为苹果在5G技术方面带来更大的话语权。

此前，苹果与高通在2023年9月签署基带供应协议，高通计划将在2024年、2025年和2026年的iPhone供应5G基带芯片及射频芯片。

然而，有报道指出，苹果在自研 5G基带上遇到超预期的困难，甚至有可能放弃自研 5G基带芯片项目，但该消息并未获得官方证实。