在这个充满挑战与机遇的时代，以及一带一路、金砖国家强化产业合作等贸易体制和政策下，中国品牌出海已然成为企业未来可持续化的新课题与发展趋势。

在此背景下，康佳集团紧抓发展机遇，坚持以科技创新驱动产品迭代升级，持续完善产品的内外观设计，推出了一系列尖端创新产品。

在今年举行的CES2024国际消费电子产品展览会、2024世界智能产业博览会等重大展会上，康佳集团旗下康盈半导体携最新的存储技术和B端、C端全系列存储产品亮相，吸引了海内外媒体、海外经销商、分销商、消费者等的关注。

据介绍，康盈半导体发布的C端存储产品主打高性能、低功耗、安全可靠、稳定耐用，高阶相机、无人机、监控等细分领域消费电子市场需求，并将优先拓展欧洲、美国、日本、韩国等发达国家和地区市场。

而在B端领域，康盈半导体工业级eMMC嵌入式存储芯片获颁2023-2024第二十二届自动化+数字化年度评选数字化创新奖。此工业级eMMC 嵌入式存储芯片采用原厂最新制程闪存和高性能主控芯片，支持LDPC引擎纠错，保障系统操作的流畅性、稳定性。康佳集团在B端产业持续保持创新与探索，有助于加速推进半导体业务的产业化与商业化进程。

这背后得益于康佳集团始终秉持着“匠心制造、中国智造”的创新精神，致力于打造高品质的产品；结合全球视野，为世界带来更具创新性和卓越品质的解决方案。

康佳旗下的重庆康佳光电也在积极推动新型显示产品和技术在全球范围内的知识产权布局。目前，重庆康佳光电授权美国专利已突破28件，韩国7件，日本2件。多个海外核心专利陆续获得授权，为康佳集团参与全球竞争提供了强大的技术价值赋能和市场护航。

此外，康佳集团还根据不同市场的特点，实施本土化策略，尊重和融入各种文化；同时保持与国际标准接轨，持续投入研发，确保产品与技术领先以符合国际市场的高标准，为全球消费者提供优质的产品和服务。