自研芯片V2亮相、与联发科联合研发天玑9200,vivo死磕科技创新

龚进辉 2022-11-10 17:08:42

作者:龚进辉

今天下午,vivo举办了“双芯x影像技术沟通会”,围绕影像、性能,介绍vivo与联发科的深度合作、vivo新一代自研芯片等新技术,充分展现vivo在自研、开放合作方面的最新成果。

先说自研芯片V2,继V1、V1+两代自研芯片获得市场认可后,vivo再接再厉,推出自研芯片V2,它采用全新迭代的AI-ISP架构,带来极致算力与能效比。

自研芯片V2带来兼容性和功能性的全面提升,对片上内存单元、AI计算单元、图像处理单元进行大幅升级。同时,得益于近存DLA(vivo自研AI深度学习加速器)模块和大容量专用片上SRAM(高速低耗缓存单元),自研芯片V2对算力容量、算力密度和数据密度进行重新匹配,大幅提升片上缓存的容量和运算速度。

FIT双芯互联和近存DLA的结构设计,使自研芯片V2的AI-ISP架构得以建立,并与平台芯片NPU实现ISP算法和算力的互补,实现极致的图像处理效果和极致能效比。

本次沟通会上,vivo带来了长焦影像、运动抓拍、暗光抓拍等进阶版自研影像算法,在自研芯片V2强大AI算力,以及新增HDR、NR和ProMEMC的加持下,vivo移动影像优势进一步提升,推向新的高度。

以长焦影像为例,以光学超分算法为核心的“超清画质引擎”,可以恢复5倍以上焦段约35%的清晰度信息;Ultra Zoom EIS技术综合IMU、OIS和EIS三大模块,在高倍变焦拍摄过程中有效抵消抖动,确保预览画面稳定性,即使手持也能稳稳运镜,为vivo长焦能力带来质的飞跃。

再说天玑9200,今年上半年,vivo与联发科联合调校的X80成为天玑9000之王。而前不久刚刚发布的天玑9200,让外界更加期待双方的又一次深度合作。它基于台积电第二代4nm制程技术开发而成,拥有更高性能、更低功耗的旗舰级表现。

其实,vivo在极早期就介入天玑9200的研发,通过双方长达20个月的密切合作,带来以MCQ多循环队列、王者荣耀自适应画质模式、芯片护眼、APU框架融合和AI机场模式为核心的5项联合研发重磅功能,深度释放天玑9200潜能。

重点说说MCQ多循环队列、王者荣耀自适应画质模式。前者是为发挥CPU极致性能而重新定义的一款全新处理引擎,最多可支持CPU和UFS之间的8通道数据传输,让应用软件的切换和后台下载唤醒更快、更流畅。后者是由vivo、联发科、王者荣耀三方联合研发,基于MAGT游戏自适应循环开发的一项黑科技。

开启自适应功能后,26℃环境下,在王者荣耀120+极致配置下运行1小时,游戏帧率接近满帧,均方差仅有0.92,达到业界顶级水平。事实上,除了联合研发之外,vivo与联发科还就多项细节进行联合调校,帮助天玑9200发挥极致性能。经过双方共同攻关,天玑9200性能再一次突破极限,安兔兔实验室跑分超过128万。

游戏场景下,vivo带来游戏超分等黑科技,并通过疾速启动引擎和网络加速引擎对游戏体验进行多环节、全方位优化;影像场景下,首次以极低的功耗实现先进的循环视差网络,大幅优化能效表现,能耗降低15%。尤其在4K 60帧极限录像场景中,天玑9200的功耗相比天玑9000足足降低25%。

不难看出,自研芯片V2展现了vivo通过持续迭代底层核心技术不断赢得用户和市场的决心和努力;与全球顶级SoC旗舰平台的持续深度合作和丰硕的成果,则表明vivo在联合研发之路上矢志不渝的开放态度和深厚功底。这也让搭载天玑9200+自研芯片V2的双芯旗舰X90系列更让人期待,月底见!

在vivo产品副总裁黄韬看来,科技创新始终是伟大产品的基石,vivo一直以来坚持埋头种因,不仅是希望能够做得比别人更好,走得比别人更踏实、更长远,更是希望能够让市场和用户通过vivo每一代旗舰产品,感受与世界的美好联结。可以预见的是,vivo将一直在死磕技术自研的路上,未来可期!

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龚进辉

简介:TMT观察者,关注通信、新零售、金融科技和物联网。