【锚思科技讯】据DigiTimes报道称，台积电有望今年下半年量产其3nm芯片，预期产能3-3.5万片晶圆。
台积电CEO魏哲家在周四的财报会议上透露：“我们预计N3增长将得到高性能计算和智能手机应用的推动，且客户的持续参与度很高”。台积电推测，N3首年流片将比N5和N7工艺节点更多。
首个采用台积电N3工艺的自然是苹果，2023年苹果iPhone、iPad、Mac产品线都有望用上3nm工艺制造的芯片。
工艺制程的提升带来更好的能效表现，更高的性能、更低的能耗以及更低的发热。得益于节点的跨越，有消息称苹果M3芯片有望采用4-Tile设计，核心可以做到40个。要知道M1仅提供8核CPU，M1 Pro提供10核CPU，目前配置最高的M1 Ultra也就提供20核CPU。
虽然M2芯片无缘3nm但仍旧值得期待，预计今年晚些时候苹果会带来重新设计的MacBook Air、MacBook Pro笔记本电脑、iMac Pro一体机、Mac Pro工作站以及新的Mac mini。
