据美媒援引消息人士的话称，美国计划升级对华半导体的出口限制，最快将于下个月宣布具体的限制措施，目前美国公司已经知晓了这一计划，而这也是继去年年底宣布出口禁令后，美国再次收紧对中国半导体出口限制。然而美国除了计划自己“加码”外，还在拉拢荷兰、日本围堵中国半导体。

面对美国的拉拢，荷兰一开始并不愿意，因为对于荷兰光刻机巨头ASML来说，中国市场至关重要，不想随美起舞失去中国市场。同时ASML公司CEO温宁克也表示，不认为跟随美国加码对华出口限制是件好事，这样反而会倒逼中国半导体技术的发展，从而研发出国产高端芯片制造设备。

但架不住美国的持续施压，荷兰政府也在日前表示，将对华半导体技术实施新的出口限制，理由和美国如出一辙，说是为了保护“国家安全”。值得注意的是，前不久秦刚外长与荷兰外交大臣胡克斯特拉会晤时，才得到承诺会在半导体出口问题上做出独立判断，没想到荷兰说翻脸就翻脸，这么快就跟随美国实施新限制。

对此，外交部发言人毛宁回应称，中方对荷方的做法表示不满，已经就此向荷方提出交涉。希望不要滥用出口管制措施，以维护双方企业共同的利益。显然荷兰政府这么做，对荷兰企业也将造成不小损失，但荷兰方面仍然选择实施新的限制，这其中自然离不开美国的手笔。

与荷兰犹犹豫豫的表现不同，日本在配合美国对华芯片战时，显然格外积极。

甚至不惜先下手为强，修改法律限制，以便可以限制对华芯片制造设备的出口。然而日本如此上赶着讨好美国，换来的结果却令日本大失所望。就在美国与荷兰、日本进行协商，升级对华半导体制造设备出口限制时，美国与印度加强了半导体领域的合作。

最近，美国与印度签署了一份谅解备忘录，是关于加强半导体供应链的合作。在美国加大围堵中国半导体的背景下，美国拉拢印度扶持其半导体产业，显然醉翁之意不在酒，这一拉拢一打压之间，也再次暴露出了美国的真面目。为了遏制中国在半导体领域的发展，可谓无所不用其极，把能想到的手段都用上了。

而这也给我们提了一个醒，打铁还需自身硬，现在最重要的是摒弃幻想，不要想着可以再依靠谁，而是努力在芯片上发愤图强，走出一条自主创新的道路。只有自身的技术过硬了，才能避免被人“卡脖子”。

随着对芯片发展的不断重视，未来我们在这方面实现突破，相信只是时间早晚的问题。而比尔•盖茨在谈到这个问题时，也坦言美国无法阻止中国拥有芯片，美国升级对中国的芯片出口限制，只会让中国加大投入研制芯片，所以在他看来，中国能很快在这方面取得成果。