尽管距离下一代旗舰新机潮的到来还有数月时间，不过有关高通骁龙 8 Gen 4 和联发科天玑 9400 两大旗舰处理器的爆料也在近日愈加频繁。今天数码博主数码闲聊站再度带来了有关联发科天玑 9400 处理器的最新爆料。
综合爆料内容来看，天玑 9400 将会升级为台积电 N3E 工艺打造，仍然采用全大核设计，具体为 1 颗 X5 超大核 +3 颗 X4 超大核心 +4 颗 A720 大核心的设计，同时目前 X5 超大核心的频率暂定在 3.4GHz 左右，但考虑到距离最终成品仍有数月调试时间，并且友商骁龙 8 Gen 4 有可能采取高频策略，因此天玑 9400 的最终频率很有可能更高。综合以往爆料，天玑 9400 还将采用 IP Blackhawk 黑鹰的架构设计，整体性能表现无疑值得期待。
而在首发机型方面，目前主流爆料均指出 X200 标准版（或命名为 X110）将会首发搭载该处理器。目前关于 X200 的具体配置仍然较少，仅知道预计为直屏机型。作为参考，于近期发布的 X100s 搭载联发科天玑 9300+ 处理器，正面为一块 6.78 英寸 2800×1260 分辨率、120Hz 刷新率 OLED 挖孔直面屏。前置 3200 万像素摄像头，后置 5000 万像素超感光仿生主摄 +5000 万超广角 +6400 万蔡司超级长焦三摄方案，辅以自研影像芯片 V2，搭载 5100mAh 蓝海电池，支持 100W 有线充电功能，支持 IP69 级别防尘防水功能等。
vivo X200 系列手机最早有望于今年 10 月与大家见面。
