历史总是惊人的相似。
两年为了遏制中国6G发展，美国政府拉入高通、苹果等数家通信巨头组成“6G联盟”，就为了遏制中国6G发展。两年后，中国如法炮制对抗美国芯片制裁。
近日有英媒报道，中国成立了企业半导体研究机构，包括中国科学院在内的联盟，以创造新的芯片知识产权。据悉，科技巨头阿里巴巴和腾讯已经加入，正在协助该机构在半导体芯片设计方面的行动。
据报道，新成立的半导体联盟采用2010年创建的开源芯片设计架构Risc-V，而中国企业阿里巴巴和字节跳动均已经成立并使用此架构团队来开发人工智能及数据中心的高性能芯片。
机构的成立不仅仅对中国企业减少对日本软银旗下公司的依赖起到积极作用，也是积极应对美国主导的打压中国计算能力的进一步制裁。
美国颁布《芯片法案》以来，一直游说荷兰、日本等盟友将中国科技公司从其供应链中剔除。但目前荷兰ASML方面已经明确拒绝美国，原因是不想放弃中国这样的第三大市场，全球营业额的14.7%。
经历2019年美国限制华为事件之后，中国同样吸取经验教训积极应对，想方设法突破美国的科技封锁。中国聚集起本土科技巨头，积极研制属于中国自己的科技技术，就是要给限制中国芯片发展的美国法案一记响亮的耳光。
文|陈乐姗 题|黄梓昕 审|曾艺
