随着美国对华为的打压力度逐步加剧，华为海思芯片也面临断供风险，不久前发布的荣耀X10系列手机就首次采用了联发科的5G芯片，今天华为又发布了搭载联发科天玑800芯片的麦芒9手机，华为的想法很明显：加强和联发科之间的合作，做好短期内无法使用麒麟芯片的准备。
华为麦芒9的6+128G版售价2199元起步，顶配版为8+128G，内存规格选择并不多，华为在短短一个月内连续发布了三款采用联发科天玑800芯片的手机，足以说明他们是有意扶持联发科，加上小米OPPOvivo这三大国产手机巨头下半年也会加强和联发科的合作，间接削弱对高通芯片的依赖，国产手机用国产芯片的概念必定会逐渐强化。
说回华为麦芒9这款手机，该机主打拍照以及同价位内最齐全的5G频段，后置6400万像素+800万像素+200万像素后置三摄，前置1600万像素，6.8寸1080P分辨率LCD屏幕，侧面指纹，22.5W快充+4300mAh电池，配合天玑800芯片。整机硬件配置其实亮点不多，定位与之前的麦芒系列手机差不多，主打线下渠道市场保持一定利润，性价比不如线上品牌，华为发布麦芒9的主要意义在于进一步推广联发科芯片，观察消费者用户对联发科芯片的体验反馈，毕竟华为过去几年一直潜心打磨麒麟芯片，对于高通联发科芯片的打磨优化经验都远不如其他厂商。
当然，除了比较悲观的消息面之外，也有消息指出华为的海思麒麟芯片存量足够使用到2021年中旬左右，下一代旗舰芯片麒麟1020也在有条不紊地生产，但是总产量确实在一定程度上受制于美方，台积电直接被管控也很难反抗行事，华为和台积电双方目前都正在积极与美国取得联络沟通，希望解除误会尽快恢复日常生产供应，但是即便美国这次能网开一面，相信中国的科技企业都会在华为身上吸取教训，核心技术尤其是半导体技术必须要掌握在自己手上，否则就会像定时炸弹一样危险，处处受制于人。
