HDI板的制造过程中，埋孔精度的提升是确保产品质量的关键因素之一。以下是几种提升HDI板制造中埋孔精度的方法：
使用可调治具一种提高通盲孔匹配精度的HDI板制作方法，包括以下步骤：
预先在可调治具上打好定位销孔，随后在HDI板上打设第一销孔，随后调整可调治具从而调整定位销孔的位置使得定位销孔与第一销孔正对，最后设置定位销钉并与可调治具进行固定；
将各PCB板依次穿过定位销钉进行安装并进行热熔压合；
使用PCB板钻机在HDI板上进行盲孔与通孔的钻设。
盲孔填孔技术盲孔填孔技术在HDI板的制造过程中起到了至关重要的作用，主要分为点镀填孔电镀和整板填孔电镀两种流程。这种方法不仅能够降低生产成本，而且还能有效改善HDI板的生产品质，提升准时交货率。具体的工艺流程设计会根据HDI板的不同需求有所不同。
以上方法都是为了提高HDI板的制造质量，特别是埋孔的精度。这些技术的应用需要结合实际情况，根据不同的HDI板类型和客户需求，选择最适合的工艺流程和技术参数。
