据新加坡《联合早报》网站11月8日报道，任期剩下最后两个月的拜登政府据报正加紧向台积电等外国芯片厂发放芯片法的补助资金，目前已完成数十亿美元建厂补助与贷款具约束力的协议磋商。
这意味着共和党人总统特朗普明年1月上任前，台积电就有望先拿到美国芯片法案的相关建厂补助。
在拜登政府任内获得补助的芯片制造商对特朗普重新执政后，可能终止补助感到担忧，因此拜登政府希望尽快发放这些补助资金。特朗普今年10月曾批评芯片法案“非常糟糕”。
报道说，彭博社引述知情人士称，目前还不清楚何时会正式签署协议并公布补助详情，但预计金额大致与今年初协议的内容相符。
报道提及，台积电今年4月与美国商务部达成初步协议，预计将获得66亿美元的补助和高达50亿美元的贷款支持。台积电计划在美国亚利桑那州建立三座晶圆厂。
内容编审 | 王缅 魏玉栋
来源：参考消息
