据报道，苹果已经获得了 N3 的所有可用订单，N3 是台积电的第一代 3 纳米工艺，很可能用于即将推出的 iPhone 15 Pro 系列以及计划于 2023 年下半年推出的新款 MacBook。
据付费报道，苹果已经采购了 100% 的初始 N3 供应，据说产量很高，尽管涉及的成本更高，而且代工厂的利用率在 2023 年上半年有所下降。报道称，台积电的 3nm 工艺于 12 月下旬开始，代工厂已逐步扩大工艺产能，3 月月产量将达到 45,000 片晶圆。
人们普遍预计苹果今年将采用台积电的 3nm 技术制造 A17 仿生芯片，该芯片可能为 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 机型提供动力。据说 3nm 技术比 4nm 的能效提高了 35%，4nm 用于制造 iPhone 14 Pro 和 Pro Max 的 A16 仿生芯片。
后两款 iPhone 机型是第一款采用 4nm 工艺芯片的智能手机，看起来苹果再次试图率先推出基于最新尖端半导体技术的机型。
据1 月报道，苹果计划在 2023 年下半年发布新款 MacBook Air，可能搭载 3nm 芯片。然而，显示器行业分析师 Ross Young 在去年 12 月声称15 英寸 MacBook Air 将于 2023 年上半年发布。如果DigiTimes的预测结果是准确的，那么或许 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 都配备基于 3nm 技术的 M3 芯片将于 2023 年下半年推出。
展望未来，Apple 分析师 郭明骐认为，2024 年推出的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 将配备基于台积电 3nm 工艺的M3 Pro 和 M3 Max 芯片。Kuo 表示，配备 M3 Pro 和 M3 Max 芯片的 MacBook Pro 机型将于 2024 年上半年投入量产。
与目前采用 5 纳米工艺制造的芯片相比，3 纳米技术将提供更高的性能和更高的能效，包括苹果当前高端 Mac mini 中的 M2 Pro 以及最新 14 和16 英寸 MacBook Pro 机型。
根据本周的另一份报告，台积电准备在今年下半年将 N3E（其第一代 3nm 技术 N3 的增强版）投入商业生产，苹果将成为第一个采用该工艺的客户来自DigiTimes。Nikkei Asia在 9 月份报道称，Apple 最早可能在今年推出的设备中采用 N3E，但还没有看到任何其他报道证实这一路线图。
