据环球时报援引法新社消息，美方于近期宣称，要针对中国半导体行业政策开展301调查，此次调查重点为基础半导体，范围可谓“无所不包”。对此，中国商务部快速作出回应：“中方会密切关注该调查的进展情况，并且会采取一切必要手段，坚定地捍卫自身权益。”美国贸易代表戴琪指出，之前针对中国的301调查内容涵盖钢铁、铝、太阳能电池、电动汽车等方面，如今又将半导体纳入其中。法新社称，此次最新调查聚焦中国的“基础半导体生产”，其中包括这些芯片在医疗设备和汽车等产品中的使用情况。
该“301调查”一开始将聚焦中国基础半导体制造领域，其中包括那些把基础半导体作为组件融入国防、汽车、医疗设备、航空航天、电信、发电以及电网等关键行业的下游产品。同时，此调查还会初步评估中国的行为、政策与做法对碳化硅衬底生产产生的影响是否会给美国商业带来任何不合理、歧视性、负担性或者限制性的情况。在这一调查背景下，可能会实施诸如提高关税、限制进口、停止相关协定等报复性措施。
美国为何会对中国的成熟芯片出手呢？这是因为中国成熟芯片的发展速度极快。而且，中国的成熟芯片具有很强的竞争优势，成本方面的优势也十分明显，美国的芯片企业面对这种情况已经难以应对。
我们都清楚，美国既是芯片大国，也是芯片出口大国。凭借芯片出口，美国一方面在全球获取经济利益，另一方面也收获了政治利益。然而，当下中国的成熟芯片正在崛起，其大量出口海外，其中有不少还进入了美国市场。这些中国芯片性价比高、质量又可靠。如果美国企业的芯片在竞争中不敌中国厂商，出现滞销的情况，那么美国的芯片产业将会遭受重创。
需要注意的是，鉴于此次调查的时间跨度较长，最终决定采取何种具体措施的权力将掌握在特朗普手中。据美国官员称，拜登政府在即将离任之际开展了一项调查，这项调查或许为特朗普提供了一个“现成”的契机，使其能够按照竞选时承诺的60%的高额关税，重新启动对中国进口商品的制裁。特朗普一贯秉持强硬、直接的贸易策略。有分析指出，对于拜登政府埋下的这一“隐患”，特朗普回归之后有可能会选择触发，进而引发新一轮的中美贸易战。
据获悉，在过去两周内，中国企业相继采购了75万吨与50万吨美国大豆，总量达125万吨。这批大豆将于明年4月前交付。中国为全球最大的大豆进口国，其每年从美国和巴西进口的大豆数量在进口总量中占比九成以上。大豆既是国内食品加工的关键原料，也被广泛应用于养殖业饲料生产。中国此次的大豆订单或许属于“未雨绸缪”之举，提前进行囤货，以最大程度降低未来可能存在的关税冲击。当前，美国一心想要在各个行业对中国实施“封锁”，无论有无缘由都要强行为其与“中国威胁”挂钩。
早在2023年7月，中国便已对镓、锗等关键矿产实施出口管制，此举措堪称妙棋。据美国地质调查局的报告，中国在全球镓和锗的供应方面占据着绝对优势，这无疑是掌握了对手的要害之处。从短期而言，美国的相关举措确实会给部分中国芯片企业带来一定困扰。然而，工信部的数据表明，2023年中国集成电路产业销售额已突破万亿元大关，自主研发能力迅猛发展。这不禁使人联想到当年的“两弹一星”，外部压力反而促使中国成就“国之重器”。
针对美国的无理行为，中方表达了强烈的不满且坚决反对。中方要求美方尊重事实与多边规则，即刻停止错误行径。中方会密切留意调查的发展情况，并且已经明确表态将运用一切必要手段，坚定地捍卫自身权益。在中国芯片产业的发展进程中，尽管面临重重挑战，然而中国有着坚定不移的决心和强大的耐力。美国的贸易打压无法阻碍中国科技发展的脚步，反而会激起中国自主创新的热情，推动中国在芯片等关键领域持续取得突破，达成科技自立自强的目标。
