作为国内芯片制造技术最先进的厂商，芯片规则修改后，中芯国际就开始扩大产能，即便刘德音称成熟工艺芯片需求已经饱和，中芯国际仍投资1500亿元扩产。

先进工艺产能过剩后，台积电、英特尔等芯片巨头，不仅削减资本开支，还砍掉了部分EUV光刻机订单。

但中芯国际却连续保持超50亿美元以上的资本开支，还一次性了价值11亿美元的光刻机。

ASML都表示国内厂商准备很充足，对光刻机的需求很强劲，目前的出货量仅满足其需求的50%，将会向中国厂商分配更多产能，出货更多光刻机。

8月中旬，中芯国际突然宣布，晶圆扩产工作基本完成，预计将会有折合8寸晶圆超70万片的产能，新建的四座工厂可以制造不同种类的芯片，预计月产最高1.4亿颗。

数据显示，中芯国际14nm等工艺的良品率达到了世界领先水准，三年前就完成了7nm研发任务，还自研了N+1、N+2等工艺，前者已小规模试产，并达到了预期效果。

8月底，华为Mate60Pro突然开售，没有预热、没有发布会，直接在华为商场公布了详细配置，唯独少了芯片。

但彭博社等都对华为Mate60Pro进行了拆机，确认华为Mate60Pro搭载了麒麟9000s芯片，并且是在国内完成制造的。

华为还在麒麟9000S芯片采用了超线程技术，并突破了天线、功耗等技术，将卫星通话加入到华为Mate60Pro，实测下载网速更是超500Mbps。

吕延杰则表示麒麟9000s芯片接近或者达到了7nm水准，华为Mate60Pro实现了超10000种元器件国产化。

中芯国际宣布晶圆完成，华为Mate60Pro也突然开售，还是搭载了国产的麒麟9000S芯片，外媒表示这不是巧合。

首先，芯片规则修改后，华为就全面进入芯片半导体领域，还曾将部分麒麟芯片订单转移到中芯国际，并派出芯片专家前往中芯国际进行协助。

余承东称华为没有进入重资产的芯片制造领域是个错误，华为就通过哈勃大举投资国内芯片产业链，投资数企业，主要包含晶圆制造、芯片封装、EDA工具、光源技术等。

华为三年研发投资超4400亿元，不仅打通了国内手机产业链，实现了大量元器件国产化，还实现了14nm以上EDA工具国产化。

徐直军宣布EDA工具突破后，今年将全面验证，中芯国际也突然下线了14nm工艺介绍，消息称，中芯国际可能是进行非美14nm工艺验证。

也就是说，麒麟9000s芯片能出现在华为Mate60Pro上，是华为联合中芯国际等国内芯片产业链共同努力的结果。

其次，进入2023年后，各大巨头都在削减资本开支，中芯国际却表示资本开支2022年相当，依旧是450亿元，主要用于先进工艺研发和产能过剩。

孟晚舟也宣布，华为2023年资本开支将会更高，并坚持在根技术方面进行投资。

也就是说，中芯国际和华为是逆势而生，提升研发，加速芯片等技术突破。

在HarmonyOS系统发布上，余承东已经公开表示，轻舟已过万重山，华为旗舰手机正在归来的路上，这意味着暗示华为联合国内产业链实现了突破。

所以外媒才说这不是巧合。认同的请点赞，欢迎留言探讨。