3月31日，美国拜登政府所推出的《芯片法案》补贴正式开放申请。
可没想到，刚开放，立马就引来了各大芯片厂商的不满，首当其冲的，就是中国台湾地区的芯片巨头——台积电。
4月1日，台积电董事长刘德音直言，该法案部分条款过于苛刻，台积电方面“无法接受”，并强调，将会持续与美国政府沟通，避免台湾地区厂商受到负面影响。
台积电董事长 刘德音
要想领补贴，先得交机密
“芯片法案”到底有多苛刻，简单来说，主要有以下几点：
1、在美建厂的芯片企业，十年内不能在中国大陆扩产；
2、申请补贴得交出工厂详细经营信息和关键文件，包括一系列商业机密；
3、如果实际营收超过之前上交的数据，还得上缴一部分利润给美国政府。
美国商务部要求，申请补贴的企业，不仅要提交各种现金流数据，还要提交怎么算出来的文件。并且在芯片上，企业要输入产能、产能利用率、预期芯片良率、第一年投产售价，以及每年产量与价格变化等详细数据。就连生产芯片所用的材料、化学药品以及工场运营所需的人工费等费用都得上交。
据路透社援引3位业内消息人士报道，申请美国的补贴需要的这些信息，相当于公开了企业的战略。
电子创新网CEO张国斌对科技每日推送表示，这意味着晶圆厂核心运营数据都要交出去，晶圆厂的成本核算，运营效率、所需的材料种类数量都要透明，这相当于把一个工厂给透明化了，对于企业来说这是不可接受的，一般这样的数据属于商业机密，这也充分暴露了美国政府的无耻和霸道。
不让扩产、少赚钱，要交保护费也就算了，还得交出商业机密，这要是被你美国政府泄露给本土企业，台积电可就有苦说不出了。
而且，美国本来工人薪资就高，背后还有工会撑腰，台积电在美国建厂本来就要耗费极大的成本。之前在美国建厂的“玻璃大王”曹德旺就曾表示：“工会进来，我就关门不做！”
此外，台湾地区原本靠台积电培养的芯片人才，也可能会被美国虹吸走。台湾地区半导体评论专家陆行之称，台积电很可能成为美国高阶芯片人才的训练营，让台湾地区失去高阶半导体的领先优势。
一步步给台积电下套
值得注意是的，拜登政府的“芯片法案”可谓蓄谋已久，一步步给台积电下套，引诱其上钩。
早在2019年，美国便开始邀请台积电建厂，并提出资金援助和吸引人才的各项补贴。
2020年5月，台积电正式宣布在美亚利桑那州投入120亿美元建厂，这个数字对于台积电这样的芯片大厂来说，只是前期投入。
而美国为紧绑台积电，在同年8月即出台了高达520亿美元的补贴政策，且并无今天提出的限制条件。
潘多拉魔盒般的诱惑，使得台积电即刻追加在美投资，也决定移植先进生产线与技术人才。至此，台积电已深陷美国政府为其量身定制的圈套。
而那项吸引台积电的巨资补贴，也被英特尔及其他美国公司瓜分大半，最终只有13%，共计39亿美元归入台积电，杯水车薪的补贴根本无法与台积电赴美的投资相平衡。
讽刺的是，就在美国“芯片法案”补助条款细则公布当天，台湾地区刚通过台积电美国新厂增资35亿美元案。据了解，亚利桑那州台积电工厂总投资金额达400亿美元，其中第一期工程将于2024年量产4纳米芯片，第二期工程预计2026年生产3纳米制程芯片。
如今，台积电面对强盗式的“法案”又该如何权衡，科技每日推送会持续关注。
