麒麟9020升级版：一体化封装设计，或重构芯片格局!

夸张点说，全球智能手机市场此前迎来了一场意料之中的震撼——华为Pura X正式发布，但这款手机最引人注目的并非其外观设计或影像功能，而是隐藏在机身内部的麒麟9020处理器。

虽然有很多用户认为这款产品最值得关注的地方是全新的比例，以及首发内置鸿蒙原生系统，且带来了许多全新玩法。

但是当著名拆机博主杨长顺将这部手机拆解后，一颗颠覆行业认知的芯片展现在世人眼前：麒麟9020首次采用了CPU与内存芯片的一体化封装设计。

这一技术让许多网友意识到，华为正在用一种前所未有的方式，突破外界对其"工艺受限"的刻板印象。

需要了解，传统智能手机的处理器与内存芯片采用分离式设计，两者通过主板上的线路连接，这种设计虽然便于生产和维修，但数据传输需要跨越物理距离，导致延迟和功耗增加。

而麒麟9020的突破在于，它首次将内存芯片直接封装在CPU顶部，通过三维堆叠技术实现物理层级的"零距离接触"。

从芯片侧视图呈现出清晰的层级结构：底部是CPU核心，顶部是内存芯片，两者通过数以万计的微凸块（Microbump）连接。

这种设计使得信号传输路径缩短至微米级，理论传输速率、功耗、主板空间等方面都会带来很多的惊喜。

关键在显微镜下，麒麟9020的制造工艺细节令人惊叹，焊点呈现出完美的球状结构，直径控制均匀度都非常的优秀。

据说芯片表面覆盖着一层特殊的氮化硅复合薄膜，据推测这可能是为了解决三维封装中的散热难题。

比如当CPU与内存垂直堆叠时，热量会集中在上层区域，这种材料既能实现电磁屏蔽，又能将热导率提升至传统封装材料的2.3倍。

所以从这些信息来看，这次的麒麟芯片真的是进行着很大幅度的突破，这对于其未来发展来说，也会带来很大的不同。

更为关键的是，长期以来，只有苹果A系列芯片采用类似的一体化封装设计，但华为的突破证明，这种高端技术路径并非西方企业的专属。

而一体化封装带来的维修难题，实际上反映了消费电子产业的价值转向，当芯片集成度达到新高度时，维修经济性必然让位于性能优先策略。

同时面对华为的技术突袭，高通陷入两难境地：若跟进一体化封装，需重建与美光、三星的供应链协作体系，若坚持分离式设计，则可能在能效比竞赛中落后。

更深远的影响在于，麒麟9020证明了中国企业完全可以在成熟制程上通过系统级创新实现超越，这对依赖先进制程的高通而言，不啻为一记重击。

还有就是这次虽然是升级版本，但是关于芯片本身，早在华为Mate70系列发布的时候，已经得到了详细的拆解。

据悉，芯片本身拥有12线程CPU，频率为2.5GHz、2.15GHz和1.6GHz，在GPU方面配备了Maleoon 920，频率为840MHz，能够带来出色的图形处理能力。

这种“1+3+4”的三丛集架构设计，既保证了处理器在处理复杂任务时的高效性，又兼顾了日常使用的低功耗需求。

况且作为业内首个采用3GPP R18标准的5G-A SOC，实力也是很强，以及还有操作系统方面的优化加持。

不管怎么说，麒麟9020处理器的逐渐提升，宣告华为已突破制程受限的"次元壁"，通过chiplet（芯粒）技术和异构集成，组合效能可逼近主流水平。

这种"用空间换性能"的策略，为国产芯片开辟了一条避开EUV光刻机封锁的新路径，也是其主要的卖点之一。

同时华为正在构建以芯片为核心的"超级终端"生态，HarmonyOS 5.0已加入内存池化功能，可动态分配集成内存与外部存储资源。

配合即将发布的星闪2.0技术，未来甚至可能出现"一芯多设备"的分布式计算场景，这也是极具吸引力的关键。

总而言之，当中国企业开始定义芯片架构的创新方向时，一个属于东方科技巨头的时代正悄然拉开帷幕。

那么问题来了，大家对其有什么期待吗？一起来说说看吧。