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据知名苹果分析师郭明琪爆料，Plus机型占iPhone系列整体销量比例不足10%，该机型处于可有可无的状态，因而苹果预计将在2025年移除iPhone17 Plus机型；同时，苹果正加速摆脱对高通基带的依赖，或将在17Slim机型试水其自研基带。

据了解，苹果将于2025年推出超薄机型iPhone 17Slim,该机型将聚焦在设计方面，其旨在现有iPhone产品线外尝试寻找新的设计趋势；从已曝光渲染图来看，17Slim机身厚度薄至5mm，将有望刷新有史以来最薄的产品记录。

配置方面，iPhone 17Slim将配置6.6英寸OLED屏幕，支持2740*1260分辨率；还将搭载2nm制程工艺制造A19 仿生芯片，而值得关注的是，该机型试水搭载苹果自研基带。

此前消息显示，iPhone 17Slim将采用“更复杂”的铝制设计方案，其机身中框则采用钛铝合金材料；同时还将采用“更小的灵动岛”方案，苹果iPhone17系列全系均升级至2400万像素前摄。

此举意味着iPhone 17Slim将搭载2400万像素前摄摄像，而其后置单主摄像头或将移至“顶部中心”位置，将成为iPhone系列问世18年来最大改变之一；截止目前，其后置摄像头具体参数并未揭露。

总而言之，苹果新款产品iPhone 17Slim可视为iPhone X一样跨时代的产品，其定价或将高于起售价1200美元的Pro Max机型。