联想在中国的智能手机业务总经理陈进发布了关于 Legion 3 Pro 的消息，这是一款即将使用骁龙 898 芯片组 (SM8450) 的未来游戏旗舰。骁龙895处理器。其已经通过三星4nm工艺的生产测试，性能将比上一代提升大致20%左右。但有可能面临发热提升的问题。
联想新手机可能会有主动冷却——军团 2 Pro（又名决斗 2）有两个风扇——这应该能让新的 Snapdragon 芯片以最高速度运行。这应该避免任何限制，并使新芯片发挥最佳性能。
Lenovo Legion 2 Pro（又名 Legion Duel 2），Legion 3 Pro 很可能将是首批采用新芯片组的手机之一。
联想 Legion 3 Pro 预计 2021 年 12 月发布，配备 4G、5G 网络、12GB RAM / 16GB RAM 和 128GB ROM / 256GB ROM / 512GB ROM，6.92 英寸，AMOLED 电容式触摸屏，android 11，双 (64MP + 16MP) 背面电动弹出式 20MP 前置摄像头、Snapdragon 888 芯片组、八核 CPU、不可拆卸 Li-Po 5000 mAh 电池。
