随着物联网时代的到来，人类的生存环境即将被智能电子产品包围，生活也将更加的便利，作为绝大多数电子产品核心组件的芯片，地位也越来越高，已成为大国之间展开较量的新战场。

芯片被誉为现代工业的粮食，体积虽然之后指甲盖大小，却随着制程工艺的更新迭代，已经能够集成几百亿个晶体管，性能有了质的提升。

然而，芯片制程工艺遵循着摩尔定律，芯片行业的发展即将触摸到天花板，要想只有大的提升，真的很难，除非寻找到新的发展方向，而这个发展方向就是更换芯片的关键材料。

当前的芯片统称为硅基芯片，主要成分就是从一粒粒沙子中提取出来的硅元素，由于硅基材料的硬度、导电性、导热性等已经被开发到了极限，已经很难再有所突破，随着晶体管的增多，很容易产生布线拥塞等问题，严重限制了硅基芯片进一步的发展。

为了进一步促进芯片行业的发展，加速智能时代的到来，各国顶级半导体科学家在2021年召开的“IEEE国际芯片导线技术会议”经过长时间的交流，终于确定了延续未来摩尔定律的异质整合方法，采用通孔混合异端金属布线、半镶嵌制程、零通孔结构方案，解决因硅基晶体管数量增多而产生的布线拥塞、讯号迟缓等问题，并将导电性、导热性更好的石墨烯定为2nm及以下制程工艺芯片的关键材料。

将石墨烯定为2nm芯片关键材料的消息一经传出，瞬间惊动全球，美国学者更是发出“中国成最大赢家”、“华为赢了”的感慨。

实事求是地讲，在传统的硅基芯片领域，中国是比较落后的，关键技术被美国、日本和欧洲主导，如美国掌握了EDA工业软件和光源技术、英国掌握了芯片设计架构、日本垄断了光刻胶等高端化学材料市场，荷兰、美国、德国、瑞典、日本等国共同完成EUA光刻机的研制工作。

这些国家为了限制我国科技的崛起，早在几十年前就共同签订了《瓦森纳协定》，禁止向我国出口一切高端关键技术，这也就导致了我国企业即便是拥有顶级的芯片设计水平，掌握着最先进的芯片制程工艺，也无法独自制造出高端芯片的原因。

如今，传统的硅基芯片即将成为过去式，碳基芯片即将到来，而我国早已掌握先进的石墨烯晶圆制造技术，如中科院在去年10月就展示了世界首款8英寸石墨烯晶圆！所以，在石墨烯时代，中国凭借着先进的石墨烯技术，必将成为最大的赢家。

那么，美国学者为什么又说华为赢了呢？毕竟华为现在的处境非常的不妙，手机业务随时面临着退市的风险！

华为所面临的问题，皆是由芯片引起的，只要国内企业能够制造出高端芯片，华为必将会再次腾飞。中科院凭借着先进的石墨烯技术，已经卡住了世界芯片行业发展的脖子，华为也必定能从中获得好处！

在这个世界上，从没有岁月静好，只不过是有人替我们负重前行罢了！只要我们无论从事什么职业的中国人，能够团结一心，站好自己的岗位，我们伟大的祖国就不会再受人欺凌！