新京报贝壳财经讯 2月17日，芯碁微装官方微信公众号宣布，全球AI算力需求爆发带动了高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量增加，同时PCB产业链扩张至海外，公司当前订单交付计划已排产至2025年第三季度，产能处于超载状态，业务前景持续向好。目前，公司正全力推进二期基地建设，力争2025年中期投入使用，以保障及时交付。
编辑 林子
校对 陈荻雁
芯碁微装：订单交付计划已排产至2025年第三季度
新京报贝壳财经
2025-02-17 15:00:15
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