电子发烧友网报道（文/章鹰）近日，在SEMICON China上，SEMI首席分析师曾瑞榆表示，中国半导体产业正在快速发展，2024年到2028年，中国晶圆产能的复合增长率预计为8.1%，高于全球5.3%的平均。中国在主流制程节点（22nm到40nm）的产能增长尤为显著，预计到2028年，中国在全球主流半导体制造产能中的占比将达到42%。
近期，中芯国际和联电作为全球排名前四中的两家中国晶圆代工厂，先后发布了最新年度财报。两家财报显示，中芯国际营收超越联电，净利润指标联电大幅度胜出中芯国际。押注成熟制程，我们来综合分析这两家的表现。
中芯国际营收超500亿！代工业务增长30.3%，晶圆平均售价下滑3月27日晚间，中芯国际发布2024年财报，公司2024年实现营收577.95亿元，同比增长27.7%。归属于上市公司股东的净利润36.99亿元，同比下降23.31%。这是继2023年之后，公司净利润连续2年下滑。
财报披露，2024年，中芯国际的晶圆代工业务收入为人民币 532.461亿元，同比增加 30.3%。2024年中芯国际全年毛利率为18%，较2023年的19.3%有所下降，产能利用率为85.6%。
作为中国大陆地区最大的晶圆代工厂，中芯国际向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务，财报披露，公司营收主要由于2024年晶圆销售数量增加和产品组合变动导致。其中，销售的晶圆数量（折合8英寸标准逻辑）由上一年的586.7万片增加36.7%至2024年的802.1万片，平均售价（销售晶圆收入除以销售晶圆总数）本年为人民币 6,639 元，上年为人民币 6,967 元。
2024年，中芯国际主营业务收入分布当中，我们看到中国区占比从80.1%上升到84.6%。美国区的占比从16.4%下降到12.4%。欧亚区的营收占比从3.5%下降到3%。
从产品应用分类，中芯国际2024年晶圆代工收入来源最大的类别是消费电子，从收入占比25%上升至37.8%，成为最大增长点。电脑与平板业务占比下滑9.1%，达到16.6%。智能手机、互联和可穿戴及工业与汽车业务变化较小。
我们看到，中芯国际2024年四季度营收159.17亿元，环比增长2%，创单季度历史新高；四季度归母净利润9.92亿元，同比下降13.5%。近日TrendForce集邦咨询发布的研报显示，2024年第四季度，前十大晶圆代工厂合计营收季增近10%，达384.8亿美元，再创新高。
集邦分析指出，2024年第四季受客户库存调节影响，中芯国际的晶圆出货呈现季减，但受惠于十二英寸新增产能开出，优化产品组合带动Blended ASP季增，两者相抵后，营收季增1.7%至22亿美元，市占5.5%，居第三名。
展望2025年的经营景气度，中芯国际表示，在年初，根据与产业链伙伴的广泛沟通，大家普遍认为除了人工智能继续高速增长外，市场各应用领域需求持平或温和增长。外部环境给下半年带来一定的不确定性，同业竞争越来越激烈。公司给出的2025年指引为：销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与上一年持平。
押注12nm制程！联电营收达到520亿，看好2025年增长前景1月7日，联电发布2024年营收报告，2024 年全年营收达到 2,323 亿台币（约合人民币520亿元），较2023 年增加达 4.39%，为历年次高纪录。归属母公司净利472.11亿新台币（105.65亿元），比上年同期减22.6%。
其中，联电在2024年第四季度营收达到603.86亿新台币（约合135亿元），与第三季度持平，较 2023 年同期则是增加 9.87%。联电法说会时表示，第四季各终端市场需求逐渐稳定，且库存水位呈现明显的下降趋势，第四季晶圆出货量将呈现持平，并估计毛利率接近 30%，产能利用率略高于 60%。平均销售价格以美金计也较上季持平，毛利率估将续下滑至近30%。而整体 2024 全年资本支出由 33 亿美元下修为 30 亿美元。
联电共同总经理王石表示：“在第四季，联电的业绩符合期待，晶圆出货量及产能利用率略优于预期。2024年全年营收较去年增加4.4%，反映了通讯、消费及计算机需求的稳定成长。其中，22/28nm产品仍占营收主要贡献，在2024年增加15%。”
王石强调指出，客户对于升级至联电的22nm制程平台展现强烈意愿，这些平台在降低功耗及提升性能方面较28nm具备显著优势，以应用于下一代通讯技术和显示驱动IC。联电22nm产品的投片正在加速进行，预计从2025年起为公司带来更高的营收贡献。
展望2025年，王石表示2025年将是半导体迎来增长的一年，主要来自AI服务器的强劲需求，以及智能手机、计算机和其他电子设备中的半导体含量增加所驱动。为了在快速变化的市场中掌握机会，联电持续投资于技术创新，并开发领先业界的特殊制程解决方案，以迎接下一波系统升级需求的浪潮，维持公司的竞争优势。
他还透露，联电公司的关键扩产项目正按计划进行，位于新加坡的第三期新厂将增强客户的供应链韧性；与美国合作伙伴共同开发的12nm制程平台，也将满足客户在22nm以下制程升级的需求。
