芯片问题一直都是阻碍华为高端手机前进的最大问题，自“芯片禁令”实施之后，台积电断供华为的芯片代工，导致华为手机业务直线下降，近乎“腰斩”，对此华为余承东表示不应该太过于相信全球化分工。

华为芯片被断供后，任正非在以此接受采访的时候表示：“我们不是设计不出来高端芯片，而是国内目前没有可以生产高端芯片的厂商”。不可否认，我们大陆目前还无法制造出高端芯片，制造水平还存在着一定的差距，所以华为在被断供的时候就宣布全面进入半导体领域。

众所周知，华为非常注重研发创新，把海思列为一级部门，每年投入的研发资金几百亿甚至几千亿元。海思研发出来的芯片更是支撑着整个华为的芯片需求，比如麒麟，鲲鹏等系列芯片。

得益于此，华为在经过两年多的努力，在芯片领域已经取得多项突破，比如芯片叠加、量子芯片、光子芯片和碳基芯片等多种类型的技术专利。

摩尔定律的极限决定电子芯片即将走到尽头，许多国家和地区都把主要经历集中在量子芯片等可以绕开EUV光刻机的新型芯片。华为也是如此，近期公布了超导量子芯片专利，超导量子芯片专利可以有效的降低量子比特之间的串扰，这是英特尔等至今都无法解决的问题。

令人振奋的是，华为近日公布了一项关于EUV光刻机的技术专利，这让ASML彻底坐不住了，那么是什么技术专利呢？

根据日前SeenPat新专利公开消息显示，华为公布了一项关于EUV光刻机的最新专利技术，提供了一种反射镜、光刻装置及其控制方法，能够解决相干光固定的干涉图样而无法匀光的问题，这也是EUV光刻机较为常见的问题。

由此可见，华为一直都在致力于解决芯片“卡脖”子的问题，虽然突破高端芯片制造问题并不是容易的事情，但是有了华为的助力就不一样了，华为余承东曾说过：“我们要么不进入一个领域，一旦进入就会做到第一”，虽然短时间还无法攻克EUV光刻机技术壁垒，但至少可以加速产业链的进步，实现高端芯片和国产光刻机指日可待。

对于华为在光刻机技术上的突破，身为全球光刻机巨头的ASML彻底坐不住了。于是对于近期老美游说ASML加大对中企出口DUV光刻机进行限制，遭到了ASML强烈的反对，直接拒绝了，并表示：“我们是一家欧洲企业，DUV光刻机已经处于成熟，出货不受任何限制”。

紧接着就公布三大重要决定，首先是宣布在2026年前实现光刻机产能的大幅提升，EUV光刻机年产能提升到90台，DUV光刻机年产能提升到600台，要知道，当下全球半导体行业正在遭遇“寒冬”，ASML大幅提高产能，销往何处呢？很显然是中国大陆市场。

众所周知，随着芯片规则的不断升级，国内相关企业纷纷开始走自主研发，自给自足的道路，并且国家制定了5年实现芯片70%自给率的目标，未来还会建设至少31家芯片制造厂商，对DUV光刻机的需求体量很大。

其次，11月16日，据外媒报道，ASML在韩华城地区的半导体集群项目正式动工，包括维修中心、培训与研发中心、教育及体验中心，投资1.81亿美元，预计2024年建成投产。

还有就是11月17日，ASML副总裁宣布，将加码中国台湾地区的布局，在新北市投资70亿新建厂区，并扩大产能，并表示，未来还会持续加码。

要知道，三星和台积电是ASML的大客户，其加大在韩国和中国台湾的布局，可以更好的服务客户，另外，在地里位置与大陆非常近，也方便向大陆市场出货DUV光刻机。

小编认为，ASML在韩国和中国台湾省已经加码布局，一方面是为了与客户建立紧密的合作；另一方面是在为未来做准备，要知道，台湾问题已经趋近于解决。ASML也是在给自己未来不被中国市场抛弃及顺利出货打好坚实的基础。

不管ASML如何布局，如何示好，我们都不能忘记“卡脖”子之痛，在半导体领域实现全面国产替代的目标不能动摇。在面对老美不讲武德的做法，国内企业更应该学习华为不屈不挠的精神，敢想敢做敢突破，有了这样的精神和毅力，实现技术封锁不是任何问题。

华为用不畏艰难，不怕牺牲的精神，向世界展示了“苦心人，天不负，卧薪尝胆，三千越甲可吞吴”的决心。相信国产光刻机在华为的助力下，一定会突破技术封锁，打造完全属于我们自己的产业链。