联电（2303）20日宣布，推出22奈米嵌入式高压(eHV)技术平台，为领先业界的显示器驱动芯片解决方案，推动未来高阶智能型手机和移动装置显示器的发展。新推出的22eHV平台具有无与伦比的电源效能，并可缩减芯片尺寸，协助行动装置制造商提高产品电池寿命，同时提供更佳的视觉体验。
为迎接AMOLED应用于智能型手机上的成长需求，联电率先推出22奈米eHV平台，相较于28奈米eHV制程，耗能降低达30%。崭新的显示器驱动芯片(DDIC)解决方案不仅具备业界最小的SRAM位，可缩减芯片面积，同时加速高分辨率图像的处理速度与响应时间。
联电技术研发副总经理徐世杰表示，「我们很高兴领先同业推出22奈米eHV解决方案，协助客户开发体积更小、效能更高的显示器驱动芯片，满足下一代智能型手机市场需求。联电自2020年开始生产28奈米eHV以来，一直是晶圆代工在AMOLED驱动芯片领域的领导者。藉由推出22eHV平台，联电再次展现了世界级的eHV技术实力，及支持客户提供完整产品路线的承诺。除了22奈米外，联电的开发团队正持续将eHV产品组合扩展到FinFET制程，以因应显示器未来发展趋势。」
联电拥有数十年DDIC晶圆技术开发和制造的经验，是首家量产28奈米小尺寸面板DDIC的晶圆厂，小尺寸面板DDIC是驱动AMOLED和OLED用于智能型手机、平板计算机、物联网装置、和虚拟/扩增实境应用中，显示器的控制芯片。联电在28奈米小尺寸面板DDIC的全球纯晶圆代工市占率超过90%。
