美国政府加强了对人工智能芯片技术以及高速HBM存储器的出口管制。美国商务部的规定包括对 24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的出口管制，以及对高带宽存储器（HBM）实施新的管制。

近年来，中美之间的芯片战愈演愈烈。美国政府不断出台严格政策，限制美国本土制造的设备和技术的出口，意图打击中国在半导体领域的进步和发展。这些政策不仅对中国构成了挑战，也影响了全球芯片行业的格局，如英伟达等美国企业因被禁止向中国出口高性能GPU而遭受财务损失。

据透露，最新一轮制裁将针对大约200家中国公司，这些公司将被禁止从美国进口选定的技术或产品。美国商务部计划在12月推动这些新法规的出台。目前，美国商务部和商会均未对路透社的置评请求作出回应。

此外，另一项即将出台的制裁措施将对HBM的出口构成限制。HBM是人工智能领域的关键技术之一，美国此举旨在遏制中国在AI领域的快速发展。

在全球范围内，能够同时拥有芯片设计和芯片制造能力的企业屈指可数，如英特尔和三星等巨头。然而，即便是这些企业，也面临着诸多挑战。

对于中国而言，要实现5nm以下芯片制造能力并在全球范围内竞争，必须克服EUV光刻机等关键技术障碍。同时，中国还需要在芯片设计、制造和封装测试等各个环节上取得突破，形成完整的产业链。

目前，AI芯片产业链上两大瓶颈是HBM（高带宽内存）和CoWoS先进封装技术，HBM存储芯片供应商主要是三星、海力士以及美光，CoWoS技术台积电一枝独秀。

据相关数据，受惠于AI应用的快速增长以及相关存储需求的激增，HBM市场预计将在2025年达到250亿美元，同比增幅达到6倍。HBM作为AI服务器的重要存储组件，其独特的高带宽和低功耗特性，使其在处理复杂计算任务时表现尤为出色，因而成为存储器制造商争相布局的核心领域。

台积电一直受到美国政策限制，眼下更是进一步收紧，近几个月来，业内有消息称美国即将出台法案限制中国厂商获得HBM，如今新规尽出。

在具体的规定上，HBM被纳入到出口管制分类编号（ECCN）3A090.c中，作为先进计算和人工智能（AI）应用的重要存储器组件，受到特别管控。不光是美国生产的HBM在管制范围，包含美国技术的外国生产HBM，根据“先进计算直接产品规则”，这些产品也需遵守规定。

HBM相关厂商申请许可证的要求也更加严格，如果HBM被用于先进计算、AI模型训练或推理，则需要出口许可证。若相关设备或技术的最终用户涉及国家安全风险或敏感实体清单上的机构，则默认拒绝许可。

而新增的“HBM许可证例外”条款允许部分符合条件的HBM出口，但需满足以下条件，包括非敏感用途和严格监管。比如明确HBM不会被用于支持AI超级计算等用途、比如出口需附带预先通知、最终用户声明以及后续的使用监控报告。

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