营收连续下滑，巨头英特尔要被收购？高通执着抢滩服务器芯片市场
在科技领域的激烈竞争中，高通正怀揣着雄心壮志，剑指数据中心，试图重返服务器芯片市场。早前，高通公司就在2018年涉足高端
HBM迭代，3D混合键合成设备材料发力点
HBM突破“内存墙”，实现高带宽高容量，成为AI芯片最强辅助，我们认为HBM将持续迭代，I/O口数量以及单I/O口速 率
存储大厂新厂动工，半导体先进封装战局激烈
2025年1月8日，全球领先的半导体企业美光科技，在新加坡隆重举行了其高带宽存储器（HBM）先进封装厂的奠基仪式。此项目
AI带动CPU需求增长，国产主流厂商迎巨量增长空间
在人工智能技术持续革新的时代背景下，Arm CPU正从移动设备领域快速扩展到端侧AI、数据中心及AI PC等新兴市场，逐
日本Rapidus半导体企业跨越技术，4月起试制2纳米芯片！
博通在追求最先进半导体工艺方面一向大胆前卫。当其他企业纷纷排队等待台积电的N2工艺时，博通却已多线出击，勇于尝试。起初，
国产光刻胶：突破在即？7nm芯片良品率飙升，杀出重围！
长期以来，在光刻胶部分，日本在全球都是处于垄断地位的，中国的芯片发展也受其限制。不过近期中国在这一产品的生产技术上取得非
英伟达携手台积电押注硅光子学，共筑AI芯片新高地
台积电硅光战略取得重大进展，近期实现共封装光学元件（CPO）与先进半导体封装技术的整合，预计2025年初开始样品交付，此
ASML陷困境！EUV光刻机滞销，失去中国市场，何处寻买家？
在全球半导体行业中，ASML（阿斯麦）作为光刻机技术的领头羊，一直以其先进的EUV（极紫外）光刻机技术引领着芯片制造的前
全球首个芯片开源大模型问世，可使IC设计上市时间缩短30%
在全球半导体产业快速发展的背景下，SemiKong作为世界上第一个专为半导体行业设计的开源芯片设计（LLM）模型，由au
高通正在开发下一代台式机PC芯片：性能炸裂比肩苹果M4，已上液冷
据悉，苹果的Mac mini迷你台式电脑成为了最受欢迎的台式机PC产品。这得益于Mac设备今年全面列装新一代AI芯片M4
三星即将推出革命性3DHBM芯片封装技术，或将与台积电打响争夺战
据悉，三星电子公司在2024三星代工论坛上公布了其最新的芯片封装技术和服务路线图。这是三星首次在公开技术领域发布高带宽存
苹果M5芯片蓄势待发：首批采用台积电全新封装技术
众所周知，传统PC电脑的CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）是完全分开的，通常位于不同的电路板上。不过随着苹果M系
汽车大芯片走向Chiplet，格局或迎来新「拐点」
汽车行业似乎并不想重复PC、手机时代的老路。在过去几年时间里，由于消费类芯片巨头（包括英伟达、高通、AMD、英特尔等）大
第六代DRAM尚未量产，三星第七代DRAM测试线已开建
三星电子已经开始建立一个测试线，以提高其第七代DRAM的产量，这是一种比现有技术领先两代的存储器，处于10nm级别。这一
三星显示计划继续出售第8代LCD设备，全面转向OLED
目前很多厂商都在计划自己的第八代OLED生产线，不过看起来三星是步子最稳健，同时也会是最早投产的面板厂商。按照三星的计划
台积电没料到，日本芯片巨头宣布，日本首台EUV光刻机2nm将到来
日本的先进半导体代工企业Rapidus即将迎来他们的第一台ASML EUV光刻机，这可是日本全国首台EUV光刻设备啊！这
下一个英伟达是AVGO，博通凭ASIC能打破英伟达AI芯片垄断地位？
最近大厂开发ASIC的消息频出，在博通公布财报的前一天，就传出苹果与博通合作，开发面向AI推理的ASIC芯片，将采用台积
英伟达和台积电联手，下注硅光
台积电已经组建一支约200人的研发团队，专注于推进硅光子技术和应用。据称，台积电还在与博通和英伟达等大客户进行谈判，共同
车规MCU市场“重构”！领跑全球车规MCU市场，英飞凌凭什么？
2023年，我国新能源车产销突破900万辆，市场占有率超过30%，连续9年位居全球第一，成为引领全球汽车产业转型的重要力
价格下降高达30%！中国SiC芯片迎来市场冰点？
在过去的两年中，全球半导体行业经历了一场寒冬，砍单、裁员、减产、企业倒闭等消息接踵而至，多种类型芯片因此陷入困境，而碳化
